‘슈퍼컴퓨팅 2023’ 행사에 마련된 SK하이닉스 부스

[헤럴드경제=김민지 기자] SK하이닉스가 지난 12~17일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 ‘슈퍼컴퓨팅 2023(Supercomputing 2023, 이하 SC23)’에 참가해 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 선보였다고 20일 밝혔다.

슈퍼컴퓨팅(SC) 콘퍼런스는 미국 컴퓨터 학회(ACM)와 IEEE 컴퓨터 학회가 1988년부터 연례행사로 열고 있는 행사로 HPC, 네트워킹, 스토리지 그리고 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유한다. SK하이닉스는 참가한 건 올해가 처음이다.

SK하이닉스는 현지 부스에서 AI와 HPC에 특화된 초고성능 고대역폭 메모리(HBM) 제품 HBM3E를 선보였다. 특히, HBM3E는 SK하이닉스의 HBM3가 적용된 AI용 고성능 그래픽 처리장치(GPU) 엔비디아 H100과 함께 전시됐다.

대규모 언어모델(LLM) 구현에 특화된 생성형 AI 가속기 AiMX, 유연한 메모리 확장 기능을 통해 HPC 시스템 효율을 극대화하는 CXL 인터페이스 등도 큰 관심을 받았다.

이번에 공개한 ‘나이아가라: CXL 분리형 메모리 솔루션’ 플랫폼 시제품은 AI와 빅데이터 분산처리 시스템에서 높은 수준의 성능 향상을 제공할 수 있는 ‘풀드(pooled) 메모리 솔루션’으로 호응을 얻었다. 풀드 메모리 솔루션은 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(pool)로 만들어 여러 호스트가 효과적으로 용량을 나눠 쓸 수 있게 해 유휴 메모리를 없애고 전력 소모도 줄이는 기술이다.

미국 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와 협업해 개발한 CXL 기반 CMS도 전시됐다. CMS는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능까지 포함한 솔루션으로, AI 등 메모리 집약적 영역에 두루 적용할 수 있다.

데이터 분석 성능을 높여주는 스토리지 장비인 객체 기반 컴퓨팅 스토리지(OCS) 시스템도 소개됐다. 기존 데이터 분석을 위해 불러온 방대한 데이터를 줄이고자 스토리지 자체에서 데이터를 분석하고 결과를 서버에 전송해 데이터 이동량을 최소화하는 장비다.

이밖에도 5세대 10㎚(나노미터) 공정 기술인 1b를 적용해 업계 최고 수준인 초당 6400메가비트(Mb)의 전송 속도를 지원하는 ‘DDR5 RDIMM’, 초당 최대 8천800Mb의 데이터 처리 속도를 구현한 서버용 D램 ‘MCR DIMM’ 등도 선보였다.

전시 부스 외에도 SK하이닉스 구성원들은 발표를 통해 AI와 HPC용 메모리 솔루션의 기술력을 공유하는 시간을 가졌다. 우선 권용기 솔루션개발 팀장이 ‘SK하이닉스의 AiM을 활용한 대규모 언어모델(LLM) 추론 솔루션으로 비용 효율 향상’을 주제로 발표했다. 권 팀장은 “오픈 AI의 GPT-3 모델의 대안으로 활용되고 있는 Meta의 OPT 언어 모델에 AiM을 활용할 경우, 최신형 GPU를 활용한 시스템보다 최대 10배 빠른 속도를 달성함과 동시에 비용과 에너지 소비를 줄일 수 있다”고 밝혔다.

이어서 이호균 메모리시스템연구소 팀장이 ‘CXL 기반 AI와 HPC 서버의 작업량 분산을 위한 메모리 분리’를 주제로 챗GPT에서 사용되는 분산 AI 프레임워크인 레이(Ray)를 사용해 메모리 공유 기능을 시연하며 나이아가라(Niagara) CXL 솔루션의 효율성을 보여줬다.