23일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 열린 ‘삼성 테크 데이 2019’에서 삼성전자 시스템LSI 사업부 강인엽 사장이 기조 연설을 하고 있다. [삼성전자 제공]

삼성전자 ‘12GB uMCP’

삼성전자가 차세대 반도체 등 신기술을 대거 공개하면서 ‘초격차’ 전략에 박차를 가하고 있다.

삼성전자는 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019’를 개최하고 차세대 반도체 솔루션을 대거 선보였다.

‘혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)’라는 주제로 열린 이번 행사에서 삼성전자는 시스템 반도체 부문에서 2개의 NPU(신경망처리장치) 코어로 초당 10조회 이상 인공지능 연산이 가능한 모바일AP ‘엑시노스(Exynos) 990’과 6GHz 이하 5G 네트워크에서 기존 대비 최고 2배 빨라진 업계 최고 수준의 초당 5.1Gb 다운로드 속도를 구현한 5G 솔루션 신제품 ‘엑시노스 모뎀(Modem) 5123’을 공개했다.

두 제품은 최신 7나노 EUV (Extreme Ultra Violet, 극자외선) 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션으로, ▷2개의 NPU 코어 ▷트라이(3) 클러스터의 효율적 CPU 구조 ▷최신의 그래픽처리장치(GPU) ▷8개 주파수 묶음(CA) 등 다양한 기술이 집약됐다. 삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장은 “이번 두 제품은 AI, 5G 시대에 최적화된 혁신적인 제품”이라고 밝혔다. 삼성전자는 두 제품을 연내 양산할 계획이다.

메모리 부문에서는 지난 9월부터 본격 양상에 들어간 ‘3세대 10나노급(1z) D램’과 앞서 ‘6세대(1xx)’ 대비 용량과 성능을 2배 향상시킨 ‘7세대(1yy단) V낸드 기술’, 기존 제품보다 성능을 최대 2배 이상 향상시킨 ‘PCIe Gen5 SSD 기술’, 12GB D램 시대를 연 ‘12GB uMCP(UFS-Based Multi Chip Package)’ 등 신제품과 개발중인 차세대 기술의 사업화 전략을 대거 공개하며 메모리 기술 한계 극복을 통한 고객 가치 극대화 방안에 대해 공유했다.

삼성전자는 고객의 차세대 시스템 성능과 IT 투자 효율을 더욱 극대화하는 메모리 기술을 적기에 개발하고, 평택 신규 라인에서 차세대 라인업을 본격 양산해 고객 수요 증가에 차질 없이 대응해 나간다는 계획이다.

이태형 기자/thlee@heraldcorp.com