-모바일용 메모리 MCP 제품 물량 증가와 PC용 D램 가격 강세 지속

-고부가가치 제품인 FBGA 라인업 및 비메모리 반도체 비중 확대



[헤럴드경제=이진용 기자]반도체 후공정 전문기업 세미텍(대표 김원용ㆍ081220)은 고부가가치인 융복합 MCP(Multi Chip Package) 제품 물량 증가로 9월부터 월 매출 100억원 시대를 열게 됐다고 5일 밝혔다.

세미텍은 올 9월부터 스마트폰에 사용되는 모바일용 메모리 MCP 제품 중 CI-MCP(Card Interface MCP), e-MMC(embedded Multi Media Card) 등 융복합 MCP 제품 물량 증가와 함께 상반기부터 시작된 PC용 D램 가격 강세 및 수요 증가가 연말까지 꾸준히 이어질 것이라고 설명했다.

세미텍은 융복합 MCP 생산량이 7, 8월 300만개에서 9월이후 약 700만개로 2배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있다.

세미텍 관계자는 “올 상반기 100억원을 투자한 융복합 MCP 제품 패키지 생산에 필요한 생산라인 증설 및 설비투자 결실이 하반기 매출 증대로 나타나고 있다”고 말했다.

또한 세미텍은 고부가가치 제품인 FBGA(Fine Ball-Grid Array) 라인업을 확대하며 하반기 본격 양산에 들어간다.

비메모리 제품 중 LTE 모바일 및 UHDTV(초고화질TV), OLED에 사용되는 600핀 이상의 다핀 FBGA와 태블릿PC용 T-Con (Timing Controller) FBGA에 대한 성능평가를 완료하고 양산에 돌입할 예정이며 자동차용 블랙박스에 적용되는 FBGA는 9월부터 양산에 들어갔다.

해외시장 개척도 활발히 진행하고 있다. 지난 4월 일본 글로벌기업에 첫 샘플을 출하한 이후 8월부터 본격적인 양산에 들어가는 성과를 이루었으며 미국기업과도 4월 샘플 출하 후 기능 검증을 거쳐 4분기부터 양산 진행 예정이다.

한편, 세미텍은 지난 2분기에 매출 260억원, 영업이익 5억원을 기록하면서 지난해 2분기 이후 4분기만에 분기 흑자전환에 성공했다.

jycafe@heraldcorp.com