참엔지니어링은 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법에 관한 특허권을 취득했다고 17일 공시했다.

회사측은 “이번 특허는 기판 후면에 머무르는 반응 가스 및 플라즈마가 새는 것을 방지함으로써 기판 후면의 식각률 및 식각 균일도를 높일 수 있는 효과가 있다”고 설명했다.

또 참엔지니어링은 기판 식각장치에 관한 특허를 취득했다고 공시했다.

회사측은 “이번 특허는 반도체 기판의 이면에 흡착된 이물질을 제거하기 위한 식각장치에 관한 것으로 반도체 기판의 이면에 흡착된 이물질에 의해 반도체 기판이 오염되는 것을 억제하며 반도체 소자의 생산 효율을 개선시킬 수 있다”고 설명했다.