삼성전기는 독일 뮌헨에서 12일(현지시간)부터 15일까지 개최되는 ‘일렉트로니카 2024’에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개(사진)한다고 12일 밝혔다.

1964부터 2년에 한 번씩 개최되는 일렉트로니카는 세계 최대 전자 부품 전시회로, 3000개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고 8만명 이상 방문한다.

삼성전기는 2002년부터 매회 참가해 업계 최고 수준의 전자 부품 기술력을 소개하며 고객과 소통하고 있다. 올해는 ▷인공지능(AI)/서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) ▷볼그리드어레이(FCBGA) ▷전장용 MLCC/카메라모듈 등을 소개한다. 주요 완성차 및 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전도 공유할 예정이다.

최근 AI/서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량 및 시장 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 삼성전기는 IT용 제품에서 축적한 소형·초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품들, 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 ▷2.1D 패키지 ▷임베디드 ▷글라스 등 차세대 패키지기판 기술을 소개한다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장도 직접 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명한다. 장 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다. 김민지 기자