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[헤럴드경제=신동윤 기자] “삼성전자 주식 모으기 하는 중입니다. 현재까지 1837주 구매했고요. 1억3860만원 넘게 투자해 370만원 정도 수익 보고 있습니다.” (온라인 직장인 커뮤니티)

국내 증권가에서 또 한번 삼성전자에 대한 12만원대 목표주가가 제시됐다. 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품을 글로벌 1위 인공지능(AI) 반도체 업체 엔비디아와 2위 AMD로 본격 공급할 것이란 전망 덕분이다.

김동원 KB증권 연구원은 2일 ‘다시 찾아온 삼성의 시간’이란 제목의 리포트를 통해 삼성전자 목표주가를 기존 대비 9% 오른 12만원으로 상향 조정하고 투자의견을 ‘매수(Buy)’로 유지한다고 강조했다.

삼성전자에 대한 12만원 대 목표주가가 제시된 것은 앞서 지난달 1일 채민숙 한국투자증권 연구원(12만원)에 이어 두 번째다. 국내 증권사가 제시한 목표주가 중 최고가다.

금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 최근 3개월 간 국내 증권사들의 목표주가 컨센서스에 따르면 삼성전자 목표주가는 10만2875원이다.

지난달 8일 송명섭 하이투자증권 연구원이 제시한 9만9000원 이후 제시된 14건의 증권사 리포트에선 모두 삼성전자 목표주가가 10만원 선을 넘은 바 있다.

김동원 KB증권 연구원은 2일 보고서에서 “현재 삼성전자는 전 세계 AI 주식 중에 가장 높은 밸류에이션 매력을 보유한 동시에 유일하게 마이너스 수익률을 기록 중인 업체”라며 이같이 밝혔다.

김 연구원은 삼성전자의 목표가를 9% 가량 상향한 것에 대해 “엔비디아, AMD로의 HBM3E 출하 증가 및 AI 데이터센터 확대에 따른 고용량 eSSD 수요 증가 영향 등으로 D램, 낸드(NAND) ASP 상승을 반영해 2024년, 2025년 영업이익을 각각 5.1%, 8.9% 상향한 40조1000억원, 60조7000억원으로 수정했기 때문”이라며 “하반기부터는 HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 증가와 더불어 레거시 D램과 서버 SSD 수요 개선도 예상된다”고 말했다.

이어 “반면 하반기 메모리 공급은 기존 생산라인의 선단 공정 전환과 자연 감산 영향 등으로 제한적인 생산 출하 로 타이트할 전망”이라 덧붙였다.

KB증권은 삼성전자의 2분기 영업익이 전년동기대비 1144% 증가한 8조3000억원, 올해 상하반기 영업이익 비중은 37%(14.9조원), 63%(25.2조원)로 예상했다. 이는 2분기 DS 영업이익이 DRAM은 전분기 대비 11%, NAND는 18% ASP 상승으로 전분기 대비 2.3배 증가한 4조4000억원으로 추정되기 때문이다. 2분기 부문별 영업이익은 DS 4조4000억원, MX 2조5000억원, DP 5000억원, CE 5000억원, 하만 3000억원, 기타 1000억원으로 추정된다.

김 연구원은 “삼성전자는 2분기 HBM3E 최종 품질 승인 이후 3분기부터 HBM3E 출하 증가가 예상되고 올해 HBM3E 출하 비중은 전체 HBM 출하량의 70%를 상회할 전망”이라며 “2024년 삼성전자 HBM 출하량은 엔비디아, AMD 등 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체들과 공급 협의가 완료된 물량 기준으로만 전년대비 3배 증가하고, 2025년에도 전년대비 최소 2배 이상 증가될 것으로 예상된다”고 말했다.

한편, 삼성전자도 HBM 시장에서 종합 반도체 역량을 활용해 주도권 확보에 나서겠단 포부를 밝혔다.

HBM을 담당하는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 이날 뉴스룸 기고문에서 “2016년부터 올해까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억달러가 넘을 것으로 전망된다”고 말했다.

다만 현재는 HBM 4세대인 HBM3 시장을 선점한 SK하이닉스에 주도권을 넘긴 상태다. 이에 삼성전자는 생산능력(캐파) 확대와 초격차 기술력으로 5세대인 HBM3E 등 차세대 HBM 시장을 선점한다는 계획이다.

김 상무는 “HBM3E 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔으며, 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈(요구) 증가세에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(생산량 확대) 또한 가속화할 계획”이라고 말했다. 이어 “앞으로 삼성전자는 성장하는 생성형 AI용 수요 대응을 위해 HBM 캐파 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 것”이라고 덧붙였다.

특히 고객별로 최적화된 ‘맞춤형 HBM’ 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킨다는 계획이다. 김 상무는 “HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스텝온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다”며 “이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다”고 밝혔다.

이에 삼성전자는 차세대 HBM 초격차를 위해 ‘종합 반도체’ 역량을 십분 활용한다는 방침이다. 김 상무는 “삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획”이라고 강조했다.

삼성전자는 이를 위해 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구개발에 박차를 가하고 있다.

앞서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)도 최근 사내 경영 현황 설명회에서 삼성전자가 맞춤형 AI 반도체의 턴키(일괄생산) 공급이 가능한 ‘유일무이’한 종합 반도체 기업이라는 점을 강조하며 “(AI 시장) 2라운드는 우리가 승리해야 한다. 우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다”고 당부한 바 있다.