경북대 전경[연합]

[헤럴드경제=박지영 기자]2024학년도 대입 전형 본격 스타트를 앞두고 각 대학이 바쁘게 움직이고 있다. 정부가 첨단 분야 인재 위기론에 대응해 2024학년도부터 첨단학과 정원을 대폭 늘렸다. 적게는 10명, 많게는 294명까지 정원 확대가 이뤄졌다.

특히 지방 대학은 첨단학과 확대를 학령 인구 감소에 따른 지방대 위기 돌파구로 보고 있다. 반도체 특성화 대학, 반도체 공동연구소 등 정부 사업과의 시너지를 통해 대학이 지역, 산업체를 연결하는 허브가 되도록 거듭나겠다는 각오다.

22일 교육부에 따르면 지난 4월 일반대학 첨단분야 정원배정 결과 22개 대학 50개 학과에서 1829명의 정원이 증원됐다. 이중 비수도권 지방대학 12개 학교, 31개 학과에서 1012명의 정원이 늘었다. 교육부가 지난해 8월 첨단 분야에 한정해 정원 증원 관련 규제를 완화했기 때문이다. 대학이 교원 확보율만 충족하면 학과를 신·증설할 수 있도록 했다. 기존에는 교지, 교사, 교원, 수익용 기본재산 등 4대 교육 요건을 모두 충족해야했다.

지방거점국립대학을 중심으로 정원이 확대됐다. 비수도권 정원 확대 12개 대학 중 경북대(294명), 전남대(214명), 충북대(151명) 순으로 확대폭이 크다. 이들 대학은 기존 학과·학부를 개편하고 신설해 올해 입시부터 학생을 선발한다.

충북대 정문[연합]

가장 자신감을 보인 곳은 충북대다. 충북대는 지역에 위치한 반도체 기업과 연계성을 강점으로 내세웠다. 충청북도에는 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등 굴지의 반도체 대기업은 물론 중견기업, 강소기업이 모여있다. 경기도에 이어 규모면으로 2위 지역이다. 기존 전자공학부에 속해있던 반도체공학전공이 반도체공학부로 독립하고 45명이 추가돼 90명 규모의 학부가 됐다.

백돈규 충북대 전자공학부 교수는 “충북대는 네패스, LX세미콘, 매그나칩 등 반도체 기업과 협약을 맺고 첨단 인재를 매칭하는 일을 수년째 해오고 있다”며 “기업과 학생 설문조사를 통해 실무형 인재 양성을 위한 교과목을 개설했다. 자기소개서 쓰기부터 기업 적성 검사 등을 아우르는 비교과 프로그램으로 학생들이 안정적으로 미래를 설계할 환경을 마련해왔다”고 설명했다. 충북대는 특히 반도체특성화대학 사업에 기대를 걸고 있다. 충북을 포함한 5개 지자체와 DB하이텍, LX세미콘, 매그나칩반도체, 어보브반도체, 네패스 등이 컨소시엄을 구축했다. 충북대는 이밖에도 정보통신공학부(15명), 소프트웨어학부(15명), 전기공학부(6명)을 증원했으며 바이오헬스학부(70명)를 신설했다.

경북대는 기존 융합학부를 첨단기술융합대학으로 확대한다. 기존 인공지능, 의생명융합공학, 로봇 및 스마트시스템공학, 수소 및 신재생에너지학과에 스마트모빌리티, 우주공학부, 혁신신약학과가 들어온다. 융합대학은 신입생 모집이 불가능해 2학년부터 전과하는 인원만 받았지만, 2024학년도부터는 신설 3개 학과에 대해 신입생 모집이 가능해졌다.

경북대의 강점은 융합의 경험이다. 2017년 융합학부를 설립해 안정적으로 운영, 이번에 학부에서 단과대학으로 확대될 정도로 저력을 인정받고 있다. 김영규 첨단기술융합대학 설립추진단장(융합학부 교수)은 “기존 융합학부에서도 의생명융합공학이 인기가 높았다. 대구경북 첨단의료복합단지가 있기 때문”이라며 “이번 신입생 수시 모집에서도 혁신신약학과 경쟁률이 높았다(16.33 : 1)”고 설명했다. 경북대는 ▷전자공학부(100명) ▷에너지공학부(48명) ▷우주공학부(70명) ▷스마트생물산업기계공학과(16명) ▷융합학부(30명) ▷혁신신약학과(30명) 등 총 294명을 증원한다.

전남대 정문[연합]

전남대 또한 반도체 관련 학부 정원을 크게 늘렸다. 전자공학과, 컴퓨터정보통신공학과, 소프트웨어공학과를 합쳐 201명 규모의 전자컴퓨터공학부를 만들었다. 전자컴퓨터공학부로 모집된 신입생은 향후 ▷전자공학 ▷컴퓨터정보통신공학 ▷시스템반도체공학 중 1개 전공을 선택하게 된다. 운영 중이던 기계공학부(50명), 융합바이오시스템공학과(14명), 인공지능학부(30명), 지능형모빌리티융합학과(20명), 융합바이오시스템기계공학과(14명)도 증원됐다.

전남대는 전국 5대 권역별 반도체공동연구소 건립 대학이기도 하다. 이르면 오는 2026년 공동 연구소가 설립된다. 인근 대학의 반도체 연구·교육·실습을 지원하는 역할을 한다. 선정된 대학 4곳은 건립비와 반도체 관련 장비비 총 657억원을 지원 받는다. 전남대 관계자는 “반도체 공동연구소는 학부와 직접 관련은 없지만 학부생이 더 나은 환경에서 배우고 심화 학습을 원하는 학생이 대학원에 진학할 수 있게 하는 인프라가 될 수 있다”며 “지방거점국립대학으로서 시대가치를 창출하고 국토 균형 발전에 기여할 수 있도록 힘쓸 것”이라고 말했다.