곽동신 한미반도체 부회장이 차세대 HBM용 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 소개하고 있다. [한미반도체 제공]

[헤럴드경제=유재훈 기자]한미반도체가 창사 이래 최대 배당을 실시한다고 13일 밝혔다.

한미반도체의 2023회계년도 현금배당은 주당 420원, 약 407억원 규모로, 이는 지금까지 최대 매출을 기록했던 2021년의 배당 총액 (약 297억원)을 뛰어넘는 수준이다.

배당은 올 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 개정됐고, 배당을 받고자 하는 주주들은 2024년 3월 7일 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번 407억 원의 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당성향을 계속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한미반도체는 올해 9월에만 SK하이닉스로부터 약 1012억 원을 수주했다. AI 메모리 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 필수 생산 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’의 수주로 향후 매출 증대를 크게 기대하고 있다.

곽 부회장은 “2024년 연매출 4500억 원을 목표로 하고 있으며, 2025년에는 연매출 6500억 원을 기록할 것으로 전망하고 있다”고 강조했다.

한미반도체는 HBM 시장의 큰 손인 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업들이 HBM 주문을 늘리고 있는 것에 주목하고 있다. 업계에 따르면 SK하이닉스가 HBM 설비 증설을 위해 2024년 10조원의 투자를 추진 중인 것으로 알려졌고, 삼성전자도 HBM 수요 폭증에 대비해 패키징 라인 증설 투자를 앞당기고 2.5배 이상 생산량을 늘릴 것으로 전해진다. 미국 마이크론 역시, HBM3E 양산 준비를 마쳐 개발에 착수하면서 내년 1분기 안으로 대량 생산 준비를 완료한다는 계획이다.

한미반도체는 이에 따라 인공지능, 데이터센터 확대로 HBM 수요가 급증하게 되고, 이로 인한 SK하이닉스 외 다른 글로벌 HBM 제조사로의 장비 판매 가능성이 커질 것으로 기대하고 있다.

글로벌 투자은행 모건스탠리의 최근 발표에 따르면, HBM 세계 시장 규모는 2023년 약 40억 달러 (약 5조 2000억 원)를 기록했고, 2027년까지 매년 약 52.5% 성장해 약 330억 달러(약 43조 원)에 이를 것으로 예측하고 있다.

한편, 곽 부회장은 지난달 “2024년은 창사 이래 가장 바쁜 한 해가 될 것”이라고 말하며 직원들에게 동기부여와 격려를 위해 자사주 300억 원을 지급한 바 있다. 한미반도체는 지금까지 106건(출원 예정건 포함)의 TC 본딩 장비 특허를 출원하며, 장비 경쟁력이 강화하고 있다.