박준규 에이디테크놀로지 대표[에이디테크놀로지 제공]

[헤럴드경제=김지헌 기자] 국내 1위 반도체 디자인 하우스인 에이디테크놀로지가 해외 고객으로부터 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 공정 기반 2.5차원(D) 서버관련 반도체 설계 프로젝트의 계약을 완료했다고 10일 밝혔다.

특히, 삼성전자 파운드리사업부 DSP(디자인솔루션파트너)로서 3나노 설계 프로젝트를 수행하며, 최근 그 중요성이 회자 되고 있는 HBM(고대역폭 메모리) 반도체를 사용하는 2.5차원 패키지 구현을 위한 인터포저도 자체 설계하여 고객사에게 제공 한다.

이번 3나노 프로젝트는 에이디테크놀로지의 대규모 프로젝트 경험과 다른 경쟁 DSP 대비 큰 매출 규모와 설계 인력·인프라가 반영됐다는 평가다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 디벨롭먼트팀 부사장은 “에이디테크놀로지와 이번 3나노 설계 협력을 발표할 수 있게 되어 기쁘다"며 "이번 프로젝트는 삼성전자 파운드리사업부와 에코시스템 파트너의 협력 프로그램에서 좋은 선례가 될 것이며, 삼성전자 파운드리사업부는 고객에게 최상의 품질을 제공할 수 있도록 파트너와의 협력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 “이번 3나노 프로젝트는 업계에서 가장 큰 사이즈의 반도체 제품 중 하나가 될 것"이라며 "이번 3나노와 2.5차원 설계 경험은 앞으로 다른 회사들과 에이디테크놀로지를 차별화 하는 큰 무기가 될 것이라고 생각한다. 고객에게 최고의 설계 결과물을 전달할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.