‘메이트 60 프로’ 스마트폰 광고가 걸린 화웨이 매장이 사람들로 북적이고 있다. [로이터]

[헤럴드경제=이민경 기자] “메이트 60 프로를 열어보니 부품의 대부분이 중국 업체 것이다. 해외에서 조달한 것은 하이닉스 칩이 예외적이다.”

블룸버그통신이 최근 반도체 컨설팅 업체 테크인사이트에 의뢰해 화웨이가 최근 출시한 첨단 스마트폰 ‘메이트 60 프로’를 분해해 살펴본 후 이같은 분석을 내놓았다.

라두 트랜디피어 테크인사이트 기술 연구원은 “SK 하이닉스 LPDDR5와 낸드플래시를 제외하고는 거의 대부분 ‘중국산’ 부품 라인업을 갖췄다”면서 “화웨이가 미국의 기술 금수 조치의 역경에도 불구하고 불가능을 달성한 것으로 보인다”고 평가했다.

블룸버그는 “중국의 자체 기술 역량이 진전을 이루고 있다는 신호”라고 분석했다.

테크인사이트에 따르면 무선주파수 프론트엔드 모듈은 베이징 온마이크로(Beijing OnMicro Electronics Co.), 위성 통신 모뎀은 화크리에이트(Hwa Create Co.), RF 트랜시버는 광저우 런신정보기술(Runxin Information Technology Co.) 등이다.

화크리에이트는 베이징에 본사를 둔 군사장비업체로 중국 베이더우(중국이 구축한 범지구위성항법시스템 프로젝트), 레이더 시스템 등의 기술을 개발하고 있다. 런신정보기술은 광둥성에 본사를 둔 회사로 최대주주는 중국 정부다.

화웨이는 지난달 말 반도체 설계 전문 자회사인 하이실리콘에서 자체적으로 설계 및 제조된 7나노미터 기린(Kirin) 9000 프로세서를 탑재한 ‘메이트 60 프로’를 출시해 세계를 놀라게 했다. 미국의 고강도 제재속에 중국이 미국 기술 없이 첨단 제품을 만들었다는 이유에서다. 그런데 실제로 부품의 대부분이 중국산으로 채워진 것으로 나타난 것이다.

중국 국영 언론도 화웨이 메이트 60 프로가 중국의 첨단 기술 접근을 제한하려는 미국의 노력이 실패했다는 증거라고 선전했다.

다만 블룸버그는 화웨이가 글로벌 스마트폰 경쟁사인 애플과 삼성전자와 같은 글로벌 기업과 경쟁하는데 필요한 충분한 양의 부품을 감당할 수 있는 비용으로 생산할 수 있는지 여부에 대해서는 의구심을 드러냈다.

스티븐 렁 싱가포르 UOB케이히안 애널리스트는 “화웨이는 2023년과 2024년 남은 기간 동안 메이트 60 시리즈를 1000만~2000만 대 출하할 것으로 예상하고 있다”며 “하지만 화웨이가 공급 측면 병목 현상을 극복할 수 있을지 확신할 수 없다”고 말했다.