행사 포스터

[헤럴드경제(인천)=이홍석 기자]‘2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전’이 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.

이 행사는 국내 최대 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 인천의 수출 품목 1위인 반도체 산업의 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회다.

2004년부터 시작해 올해로 20회를 맞는 이번 전시회는 ‘PCB & IC PACKAGING Move the World’를 슬로건으로 15개국 220개 사(유관기관 포함) 등 500부스가 참가하는 역대 최대규모다.

전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보가 제공된다.

앞서 지난 6월 인천시와 한국PCB&반도체패키징산업협회(회장 정철동, LG이노텍 대표이사)는 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위한 국제PCB 및 반도체패키징산업전 업무협약을 체결했다.

참관객은 홈페이지에서 사전등록 후 전시장 무료입장하거나, 현장에서 별도의 등록 절차 없이 입장할 수 있다.

김충진 인천시 문화체육관광국장은 “마이스(MICE) 산업의 인천 지역 특화 전시회인 ‘2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전’을 통해 참가 기업들이 글로벌 경쟁력을 가질 수 있는 계기를 마련할 것”이라며 “전시회 외에도 국제심포지엄, 신제품·신기술 발표회 등 다양한 부대행사가 있다”고 말했다.