경계현 삼성전자 DS부문장 사장 [SNS 캡처]

삼성전자가 차세대 메모리 경쟁력에 대한 우려를 일축하며 고대역폭 메모리인 HBM에 관한 포부를 밝혔다.

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 5일 임직원과 진행한 ‘위톡’에서 “최근 (삼성의) HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 밝혔다. 위톡은 경 사장이 임직원들과 실시간으로 소통하기 위해 마련한 사내 채널이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대다.

경 사장은 “HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것”이라고 전망하며 “DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것”이라고 말했다. 이어 “연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다”고 덧붙였다.

이런 가운데 생산 원가에 가깝게 떨어진 D램 가격은 하반기 들어 안정화될 것이란 관측이 제기된다. 올 2분기 실적 바닥 국면을 맞이한 주요 반도체 기업들이 반등 흐름을 타면서 예상보다 빠른 실적 회복세를 기대할 수 있다는 분석도 나온다.

지난 5일 시장조사업체 트렌드포스는 올해 3분기 D램 평균판매가격이 2분기보다 0~5% 하락할 것으로 전망했다. D램 판매 가격은 1분기와 비교할 때 2분기에 평균 13~18% 떨어진 것으로 추정되면서, 올 하반기부터 낙폭이 크게 완화될 것이란 분석이다. 15~20% 수준의 가격 하락을 예고하던 올해 2분기와 비교하면, 고무적인 수준의 가격 안정화란 분석이 제기된다.

최근 생성형 인공지능(AI) 시장 급성장으로 이와 연관된 고성능·고용량 D램 위주의 수요가 증가하는 가운데, 삼성전자도 HBM 등 차세대 D램 개발과 양산에 속도를 내고 있다.

삼성전자는 이미 주요 고객사에 HBM2와 HBM2E 제품을 공급해왔다. 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품도 샘플을 출하 중이며 이미 양산 준비를 완료했다.

더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. 삼성전자는 생성형 AI 서버에 필요한 고용량 TSV 모듈에 대해서도 선단공정 기반 고용량 제품을 활용해 128GB 이상의 서버용 고용량 제품의 경쟁력을 강화할 예정이다.

HBM 시장은 아직 시장 형성 초기 단계로, 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 한 자릿수 초반대로 추정된다.

그동안 삼성전자는 모바일과 고성능 컴퓨팅(HPC)에 주력했고 상대적으로 HBM은 우선순위가 아니었으나, 삼성이 다시 HBM 시장에 주목하면 현재의 시장 판세도 요동칠 것으로 업계는 예상하고 있다.

최근 IT 팁스터(정보유출자) 레베그너스(Revegnus)에 따르면 AMD가 최근 공개한 AI용 슈퍼칩 MI300에 삼성전자의 HBM3가 탑재됐다. 인텔 오로라 프로젝트, AMD의 미국 로렌스 리버모어 국립 연구소의 엑사플롭스급 시스템 ‘엘 캐피탄’ 등 슈퍼컴퓨터에도 삼성전자의 HBM 제품이 탑재되는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 HBM 외에도 세계 최초로 메모리와 시스템반도체를 융합한 HBM-PIM, D램 모듈에 연산기능을 탑재한 AXDIMM, SSD에 연산기능을 탑재한 스마트 SSD, D램 용량 한계를 극복할 수 있는 CXL D램 등 새로운 메모리 솔루션을 선보이고 있다. 김민지 기자