삼성전자는 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2023 행사장 입구에 ‘갤럭시 S23 시리즈’와 ‘갤럭시 북3 시리즈’ 등 최신 모바일 제품의 대형 옥외광고를 선보였다. 가로 20m, 세로 9m 규모다. [삼성전자 제공]

[헤럴드경제(바르셀로나)=김현일 기자] 삼성전자가 27일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 세계 최대 이동통신 박람회 ‘모바일 월드 콩그레스 2023(MWC 2023)’에서 대규모 부스를 마련하고 갤럭시 S23 시리즈 등 최신 모바일 제품과 차세대 5G 네트워크 기술을 선보인다.

개막을 앞두고 행사장 입구에 갤럭시 S23 시리즈와 갤럭시 북3 시리즈를 알리는 가로 20m, 세로 9m 규모의 대형 옥외 광고물을 설치해 분위기를 고조시켰다. 전시 부스 안에는 갤럭시 체험존을 마련해 관람객들이 직접 카메라 성능과 다양한 혁신 기능을 경험할 기회를 제공한다는 계획이다.

삼성전자는 MWC 2023 제3전시관 중앙에 1745m²(528평) 크기의 대규모 부스를 마련했다. 사진은 삼성전자 모델들이 전시 부스를 소개하는 모습. [삼성전자 제공]

삼성전자는 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 제3전시관 중앙에 1745m²(528평) 크기의 대규모 갤럭시 전시 부스를 마련했다. 부스는 ‘갤럭시 S23 울트라’, 프리미엄 노트북 ‘갤럭시 북3 울트라’ 등 최신 모바일 제품과 보다 강력해진 갤럭시 생태계를 체험할 수 있도록 구성됐다.

특히, ‘우주 공간’과 ‘서울의 밤’을 모티브로 영화 세트장 분위기의 카메라 스튜디오를 조성한 것이 눈길을 끌었다. 관람객들은 영화감독이나 프로 사진작가처럼 ‘갤럭시 S23 울트라’의 2억 화소 카메라와 ‘나이토그래피(Nightography)’ 기능을 체험할 수 있다.

갤럭시 S23 시리즈의 강력한 모바일 게이밍 성능을 체험하는 공간도 마련됐다. 관람객들은 e스포츠 전용 경기장 콘셉트로 꾸며진 체험 공간에서 다양한 모바일 게임을 즐기며 제품 성능을 체험할 수 있다.

‘갤럭시 워치5’가 제공하는 데이터 기반의 수면코칭 기능, 갤럭시 스마트폰·삼성 스마트 TV·공기청정기·로봇청소기 등을 연결하는 스마트싱스, 삼성페이 등 다채로운 갤럭시 생태계도 동시에 체험할 수 있다.

삼성전자는 MWC 2023 제3전시관 중앙에 1745m²(528평) 크기의 대규모 부스를 마련했다. 사진은 삼성전자 모델들이 전시 부스를 소개하는 모습. [삼성전자 제공]

삼성디스플레이는 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 제2전시관에 별도의 전시 부스를 마련하고 관람객들에게 최신 디스플레이의 혁신 성능을 선보인다. 관람객들은 ‘갤럭시 Z 폴드4’에 탑재된 UTG(Ultra Thin Glass)의 내구성을 눈으로 직접 확인할 수 있다. ‘갤럭시 북3 시리즈’의 ‘다이나믹 아몰레드(AMOLED) 2X’ 디스플레이도 체험할 수 있다.

구글의 안드로이드 전시 부스에서는 삼성전자와 구글의 파트너십을 확인할 수 있다. 관람객들은 안드로이드의 청각 보조 기능을 갤럭시 스마트폰에서 체험해 볼 수 있다. 현장에 마련된 전자레인지나 식기세척기가 종료되면 ‘갤럭시 S23 시리즈’와 ‘갤럭시 Z 플립4’가 종료 알람 소리를 인지해 이를 디스플레이와 진동을 통해 알려주는 기능이다.

또한, ‘갤럭시 워치5’로 먼 거리에 위치한 갤럭시 스마트폰의 카메라를 제어해 셀피 촬영도 할 수 있다.

퀄컴 부스에서는 ‘갤럭시 S23 울트라’로 강력한 게이밍 성능을 체험할 수 있다. ‘갤럭시 S23 울트라’는 갤럭시용 스냅드래곤® 8 2세대를 탑재해 보다 강력한 사용성과 모바일 게임 경험을 제공한다.

삼성전자는 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2023 행사장 입구에 '갤럭시 S23 시리즈'와 '갤럭시 북3 시리즈' 등 최신 모바일 제품의 대형 옥외광고를 선보였다. 가로 20m, 세로 9m 규모다. [삼성전자 제공]

삼성전자는 MWC 2023에서 미국, 영국, 일본 등 주요 글로벌 상용망에 공급한 새로운 5G 솔루션을 글로벌 통신사업자들에게 공개한다.

▷차세대 5G 가상화 기지국(virtualized RAN) ▷차세대 64T64R 다중 입출력 기지국(Massive MIMO radio) ▷소프트웨어 기반의 에너지 절감 솔루션과 네트워크 자동화 솔루션 등 다양한 기술로 파트너사들의 이목을 집중시킬 예정이다.

또한, 5G 모뎀 칩(5G Modem SoC), 무선통신 칩(RFIC) 등 삼성전자가 자체 개발한 고성능 신규 네트워크 칩셋 라인업도 함께 선보인다.

신규 칩셋을 탑재한 삼성전자의 차세대 5G 기지국은 기존 대비 소형화·경량화를 실현하면서 데이터 처리 용량은 약 2배 늘어나고, 셀(Cell)당 소비 전력도 약 40% 가량 절감된다.