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  • 美 NEC, 자국 반도체·車업체 비공개 면담…‘투자 독려’ 내부 결속 다지기
비공개 반도체 회의에 디스 NEC 위원장 참석…NSC·국방부 주요 인사도
업계에선 글로벌파운드리·어플라이드머티리얼스와 GM·포드 CEO 참석
“반도체법, 美 경제·공급망·국가 안보 보호”…美 정부, 업계 투자 촉구
바이든, 9일 반도체법 서명…‘반도체 굴기’ 中 견제 본격화될 듯
(왼쪽부터 시계 방향으로) 브라이언 디스 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장, 게리 디커슨 어플라이드머티리얼스 최고경영자(CEO), 토마스 콜필드 글로벌파운드리 CEO, 짐 팔리 포드 CEO, 메리 바라 GM CEO의 모습. 8일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 브라이언 디스 백악관 국가경제회의(NEC) 위원장을 비롯한 바이든 행정부 주요 관계자들은 조 바이든 대통령의 ‘반도체 칩과 과학 법(이하 반도체법)’ 서명을 하루 앞둔 이날 반도체 기업인 글로벌파운드리·어플라이드머티리얼스와 완성차 업체인 제너럴모터스(GM)·포드의 최고경영자(CEO)와 비공개 회동을 통해 미국 내 반도체 산업 보호·육성이란 목표에 업계가 앞장서 동참하길 촉구하며 ‘내부 결속’ 다지기에 나섰다. [백악관·어플라이드머티리얼스·글로벌파운드리·포드·GM 홈페이지 캡처]

[헤럴드경제=신동윤 기자] 조 바이든 미국 행정부가 바이든 대통령의 ‘반도체 칩과 과학 법(이하 반도체법)’ 서명을 하루 앞두고 미국 반도체·자동차 업체 수장들을 불러 모았다. 미국 내 반도체 산업 보호·육성이란 목표에 업계가 앞장서 동참하길 촉구하며 ‘내부 결속’ 다지기에 나선 것이다.

법이 서명·공포되면 바이든 행정부는 반도체 산업을 미래 먹거리 확보와 국가 안보에 필요한 핵심 인프라로 규정한 만큼, 반도체 핵심 기술과 제조 시설 등을 미국 내로 빨아들이기 위한 움직임에 적극 나설 것으로 보인다.

특히, ‘반도체 굴기(崛起)’를 내세워 온 중국에 대한 견제 움직임 역시 강화되면서 한국에 대한 미국 주도 반도체 동맹 ‘칩(chip)4’ 가입 압박 등이 더 거세질 전망이다.

8일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 브라이언 디스 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장을 비롯한 바이든 행정부 주요 관계자들은 이날 반도체 기업인 글로벌파운드리·어플라이드머티리얼스와 완성차 업체인 제너럴모터스(GM)·포드의 최고경영자(CEO)와 비공개 회동을 했다. 정확한 회의 장소는 알려지지 않았다.

이 자리에는 타룬 차브라 미 국가안전보장회의(NSC) 기술·국가안보 선임보좌관과 윌리엄 라플란트 국방부 인수 담당 차관 등도 참석했다고 로이터는 전했다. 바이든 행정부가 최첨단 전자기기와 신무기 등에 들어가는 반도체를 경제 논리와 더불어 국가 안보의 차원에서 바라보고 있다는 점이 참석자의 면면을 통해 잘 드러난다.

로이터에 따르면 참석자들은 이번 회의가 정부 관계자와 기업이 반도체법 등을 통한 투자가 어떻게 반도체 신기술 산업을 가속화하고, 미국 경제와 공급망·국가 안보를 강화하는 방안에 대해 모색하는 자리였다고 전했다.

회의에 참석한 토마스 콜필드 글로벌파운드리 CEO는 “반도체법은 미국 내 반도체 생산에 속도를 더함으로써 미국 경제와 공급망, 국가 안보를 보호할 것”이라고 말했고, 짐 팔리 포드 CEO는 “자동차·군사 관련 업계에 필요한 국내 반도체 공급망은 미 제조업 부흥에 밑거름이 될 것”이라고 했다.

바이든 대통령은 9일 미국의 반도체 산업에 2800억달러(약 364조원)를 투입하는 내용을 골자로 하는 반도체법에 서명한다.

우선 ▷미국 내 반도체 시설 건립 지원 390억달러(약 51조원) ▷연구·노동력 개발 110억달러(약 14조원) ▷국방관련 반도체칩 제조 20억달러(약 3조원) 등 반도체 산업에 520억달러(약 68조원)가 지원된다. 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 25%의 세액 공제를 적용하는데, 이는 향후 10년간 240억달러(약 31조원)를 지원하는 효과가 있을 것으로 예상된다. 같은 기간 미국이 첨단 분야의 연구 프로그램 지출을 크게 늘려 기술적 우위를 지킬 수 있도록 과학 연구 증진 등에 2000억달러(약 260조원)를 투입하는 내용도 포함됐다.

이 법이 시행되면 미국 내 반도체 투자를 약속한 삼성전자를 비롯해 인텔, 대만 TSMC 등이 수혜 대상이 될 것으로 예상된다.

반도체 산업이 국가 안보에 직결된다는 의식이 강한 만큼, 최대 안보 위협 국가인 중국에 대한 견제 역시 가속화될 것으로 보인다.

당장 미국 중심의 반도체 생산·공급망 형성을 목표로 추진 중인 만큼 중국을 글로벌 반도체 공급망에서 배제하겠다는 의도가 깔려 있는 ‘칩4(미국·한국·대만·일본)’ 동맹에 한국이 적극 참여하라는 압박이 거세질 전망이다.

반도체 수출의 60%가량을 중국(홍콩 포함)에 의존하고 있고, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 업체의 대규모 생산설비투자가 중국에 위치한 한국으로선 샌드위치 형국에 놓일 위기에 처할 수 있다는 분석도 전문가들 사이에서 나오고 있다.

realbighead@heraldcorp.com

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