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  • “인텔·이탈리아, 10조원 규모 반도체 패키징 공장 투자 논의”
[로이터]

[헤럴드경제=홍성원 기자]미국 반도체 회사 인텔이 이탈리아와 최대 80억유로(약 10조7652억원) 규모의 첨단 반도체 패키징 공장 건설을 위한 투자를 논의하고 있다고 로이터가 두 명의 소식통을 인용해 23일(현지시간) 보도했다.

이런 규모는 인텔이 향후 10년간 유럽에 800억유로의 투자를 하겠다고 밝힌 금액의 10%에 달하는 것이다.

소식통에 따르면 인텔과 마리오 드라기 총리가 이끄는 이탈리아 정부는 공장 건설이 시작되면 10년 동안 80억유로를 투자하는 안을 논의하고 있다. 앞서 폴란드도 패키징 공장 유치에 관심을 보인다고 알려졌는데, 이탈리아가 유리한 고지를 점한 걸로 파악된다.

이탈리아는 일자리와 에너지 비용에 대한 유리한 조건을 공식화하기 전에 인텔이 이탈리아에 대한 계획을 명확히 하길 원하는 상황으로 전해졌다. 공장이 생기면 1000명 이상을 직접 고용할 수 있다는 추산이다.

이탈리아와 인텔이 협상을 타결하면 공장 부지 선정을 진행하게 된다고 소식통은 말했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 내년 초 미국과 유럽에 새로운 반도체 공장 위치를 발표하길 원한다고 이달 초 밝혔다.

인텔은 미래의 반도체 부족 사태를 막기 위해 유럽에 첨단 공장을 세운다는 복안을 갖고 있으며, 겔싱어 CEO는 반도체 생산의 전공정을 담당할 메가팩토리와 패키징 설비를 각각 짓겠다고 지난 9월 말했다.

인텔의 메가팩토리 유치와 관련해선 독일이 앞서 나가는 가운데 프랑스도 경쟁 중인 것으로 파악된다.

인텔은 “여러 유럽연합(EU) 국가의 정부 지도자와 건설적인 투자 대화를 나누고 있다”고 밝혔다. 그러나 이탈리아 관리와 대화에 대해선 구체적으로 언급하지 않았다고 로이터는 전했다.

인텔은 아울러 “EU의 디지털 어젠다와 2030년까지 전세계 반도체 생산량의 20%를 생산하겠다는 야망을 지원하기 위한 많은 가능성에 고무돼 있다”며 “현재 협상이 진행 중이고 기밀이지만 가능한 한 빨리 발표를 할 계획”이라고 했다.

hongi@heraldcorp.com

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