[헤럴드경제=유재훈 기자] 한화정밀기계가 일본의 수출규제가 예상되는 정밀기계 부문의 기술력을 글로벌 시장에 과시했다.

한화정밀기계는 오는 30일(현지시간)까지 중국 심천의 전시센터에서 열리는 전자부품 및 생산설비 전시회인 ‘NEPCON ASIA 2019’에 참가한다고 29일 밝혔다.

이번 전시회에서 한화정밀기계는 스마트 표면실장기술(SMT) 기능이 적용된 신장비 ‘HM520’과 ‘HM510’으로 구성된 고속 칩마운터 라인업을 중국 시장에 출시하고 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리와 공장 자동화 솔루션을 선보였다.

NEPCON ASIA 전시회는 전세계 80여개 제조사에서 장비를 출품해 6만여명의 관람객이 방문하는 대규모 전시회다.

중국 심천에서 열린 NEPCON ASIA 2019에서 관람객들이 한화정밀기계 전시관을 관람하고 있다. [한화정밀기계 제공]

한화정밀기계는 이번 전시회에서 4차 산업혁명시대 고객들의 변화된 요구에 발맞춘 스마트 팩토리 존으로, 실제 공장과 같은 시뮬레이션 라인을 구성해 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현하고 원격제어 기능을 선보였다.

특히 핸드폰, 스마트 TV, 자동차 전장품 등 고밀도·고집적 생산기술이 요구되는 전자제품을 고속으로 자동조립하는 장비인 ‘칩마운터’ 설비의 기술력을 과시했다.

한화정밀기계는 현재 중속 칩마운터 시장에선 글로벌 1위 경쟁력을 확보하고 있지만, 고속의 경우 먼저 개발에 성공한 일본 업체를 추격하는 상황이다.

한화정밀기계는 이번 전시회에서 고속 칩마운터의 기술력을 적극 알려 글로벌 시장점유율 확대에 나선다는 방침이다.

한화정밀기계 영업마케팅실 조영호 상무는 “현재 중국은 인건비, 제조원가 등 비용 상승 요인과 실질 노동 인구 감소 등으로 인해 자동화 설비 수요가 증가하고 있다”며 “이런 시장 공략을 위해 칩마운터 기술을 응용한 자동화 설비(수삽부품 자동화, 테이프 부착기) 등을 출시해 시장 확대를 적극 추진 중”이라고 밝혔다.

한화정밀기계는 한화에어로스페이스의 자회사로 한화그룹 내에서 전자 및 기계분야 제조장비 부문을 총괄하고 있으며, 칩마운터 사업을 주축으로 협동로봇, CNC 공작기계 사업으로 영역을 확대해가고 있다.

특히 주력 사업인 칩마운터 사업은 세계 시장에서 일본, 독일 등 정밀기계 선진 기업과 경쟁하며 독자적으로 설계, 생산 및 서비스 할 수 있는 국내 유일의 회사이다.

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