[헤럴드경제=홍석희 기자] 중국 칭화유니그룹에 이어 중국 파운드리 반도체 업체 XMC가 3D낸드플래시 반도체 생산 공장 착공에 들어가면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들의 위기감이 커지고 있다. 중국 공산당을 등에 업은 채 대규모 정부 출자까지 이뤄지는 상황이라 촉각을 곤두세우고 있다.

이 와중에 반도체 산업의 특성상 국내 기업들이 누리고 있는 시장점유율이 당장 떨어질 것이란 우려는 다소 과장됐다는 분석이 제기됐다. 한국과 중국의 반도체 산업 기술 격차는 10년가량 된다는 것이 전문가들의 설명이다.

메리츠종금증권 박유악 연구원은 “삼성전자와 SK하이닉스의 주력제품이 128기가바이트(Gb) TLC로 바뀌어가고 있음을 고려하면 중국과의 반도체 기술 격차는 10년이상”이라고 진단했다. 그는 중국 업체가 현재 제작중인 제품(16Gb NAND)을 삼성전자가 개발한 시점이 지난 2005년 9월이라는 점을 그 근거로 제시했다.

박 연구원은 “중국 XMC와 3D NAND 합작 투자하더라도 기존 업체와의 기술격차 존재한다.따라서 현재의 NAND 업황에 직접적인 영향은 없다고 판단된다”고 말했다.

그러면서도 그는 “이번 중국의 투자 결정으로 삼성전자와 SK하이닉스의 3D NAND 투자 가속화 가능할 것”이라며 “3D NAND용 장비 및 소재 업체에 긍정적 영향을 줄 것으로 보인다”고 밝혔다.

한편 지난 24일 중국 칭화유니그룹은 반도체 사업에 300억 달러(약 35조원)를 투자하겠다고 밝혔고, 중국 국영 반도체 위탁생산업체 XMC는 240억 달러를 들여 중국 소유의 첫 플래시메모리칩 공장을 세울 것으로 알려졌다. XMC는 지난 21일 허베이성 우한에 공장 건설을 시작했다. 일본 도시바는 미국 샌디스크와 공동으로 7000억 엔 규모의 3D 낸드플래시 공장을 세우기로 했다.

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