[헤럴드경제=이슬기 기자] “(지난 4월)발생한 인명사고로 안전을 강화하면서 이천 신공장(M14)의 공기가 2개월 정도 지연됐다. 이에 따라 웨이퍼 아웃풋은 당초 예상보다 7000∼8000장 정도 감소할 것으로 전망된다”

SK하이닉스는 23일 분기 실적발표 직후 진행한 콘퍼런스콜에서 이 같이 밝혔다.

이에 따라 올해 12월께에는 1만3000장의 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 실리콘 판)를 생산할 것이라는 당초 예상과 달리 5000장 이하 생산을 전망했다. “12월까지 모든 장비의 입고와 가동은 시작되겠지만, 아웃풋은 7000∼8000장 정도 감소가 예상된다”는 것이 SK하이닉스 측의 설명이다.


SK하이닉스는 이어 “회사가 안전제일을 중심으로 공사를 진행하면서 시설을 보완했다”며 “안전을 위한 지출도 2천800억원으로 증대했다”고 덧붙였다.


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