[헤럴드경제=이슬기 기자] 삼성전자가 차세대 스마트 조명 플랫폼과 차별화된 플립칩(Flip Chip) 기술을 바탕으로 중국 발광다이오드(LED) 조명 시장 공략에 나선다.
삼성전자는 9일 중국에서 열린 ‘제20회 광저우 국제 조명 박람회 2015’에 참가해 품질과 가격 경쟁력을 고루 갖춘 LED 조명 솔루션을 선보인다고 밝혔다.
삼성전자가 중국에서 열리는 조명 박람회에 참가한 것은 이번이 처음이다. 중국은 전세계 조명용 LED 광원 시장의 35% 이상을 차지하고 있다. 삼성전자는 이번 전시회 참가를 계기고 중국 본토 공략을 본격화한다는 방침이다.
이번 박람회에서 삼성전자는 플립칩 기반의 ‘COB(Chip on Board) 패키지’ 라인업과 지난 5월 공개한 사물인터넷 기반의 차세대 ‘스마트 조명 플랫폼’을 함께 선보였다.
플립칩 기반의 ’COB 패키지’는 발광면적을 대폭 줄인 제품으로, 좁은 광각으로 사물에 조명을 강하게 비춰야 하는 상업용 스팟(Spot)조명에 최적의 솔루션을 제공한다.
기존 COB 패키지와는 달리 높은 신뢰성과 낮은 열저항 특성의 플립칩 기술을 적용해 좁은 발광면적으로도 동일한 광효율을 유지할 수 있다. 아울러 소비전력을 다양화해 고객의 선택권도 넓혔다.
이 외에도 삼성전자는 기존 제품보다 연색성 지수를 높여 자연스러운 빛을 내는 ‘고연색성 COB(CRI 95 이상)’와, 물체의 색을 보다 선명하게 표현하는 ‘비비드(Vivid) COB 패키지’ 라인업을 추가로 공개했다.
오경석 삼성전자 LED사업부 부사장은 “차별화된 플립칩 솔루션으로 LED 패키지의 성능과 품질을 대폭 향상시켰다”며 “중국 LED 조명 시장에서 점유율을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
한편 삼성전자는 지난 5월 미국 뉴욕에서 열린 ‘세계 조명 박람회 2015’에 참가해 다양한 조명제품 관련 인증기관과 협력관계를 구축하는 등, 중국뿐 아니라 글로벌 LED 광원 시장에서 경쟁력을 확대하고 있다.
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▶용어설명
1)COB(Chip on Board) LED 조명 패키지: 한 개의 모듈에 여러 개의 LED 칩을 장착함으로써 조명 제품 제작이 쉽다.
2)플립칩(Flip Chip) 기술: LED 칩의 전극을 바로 기판에 부착하는 기술로, 금속 와이어 연결 구조가 없는 것이 특징이다.
3)발광면적(Light Emitting Surface): 조명용 광원이나 조명 제품에서 빛이 발광되는 부분.
4)CRI (Color Rendering Index, 연색지수): 인공광원이 표준광원과 얼마나 비슷하게 물체의 색을 표현할 수 있는지 나타내는 지수. 100에 가까울 수록 색이 고루 자연스럽게 보인다.
5)비비드(Vivid) COB 패키지: 노르스름한 색감을 없앤 선명한 흰색 빛으로 물체의 빨강, 파랑, 녹색을 보다 강렬하게 보이게 하는 COB 패키지를 말한다.
