낸드플래시 내열 한계 높여 모바일 AP와도 적층 가능
[헤럴드경제=이슬기 기자] 삼성전자가 스마트폰용 고성능ㆍ대용량 원 메모리 ‘이팝(ePoP, embedded Package on Package)’을 세계 최초로 양산한다. 지난해 10월 웨어러블(Wearable) 기기용 이팝 양산에 성공한 지 약 3개월 만이다.
삼성전자는 3기가바이트(GB) 저전력(LP)DDR3 모바일 D램과 32GB 내장스토리지(eMMC, embedded Multi Media Card)를 하나의 패키지로 만든 스마트폰용 이팝＜사진＞의 양산을 시작했다고 4일 밝혔다.
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| 고성능ㆍ대용량 원 메모리 ‘이팝(ePoP)’의 개념도. |
이팝은 모바일 D램과 낸드플래시, 컨트롤러 등을 하나로 묶은 기존의 eMCP(embedded Multi Chip Package)를 한 단계 더 발전시킨 제품이다. 낸드플래시의 내열 한계를 높여 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있기 때문.
일반적으로 낸드플래시는 열에 약해 높은 온도로 동작하는 모바일 AP과 함께 쌓을 수 없는 것으로 알려졌지만, 삼성전자는 업계의 통념을 깨고 지난해 웨어러블 기기용 이팝을 양산하는 데 성공한 바 있다.
이번에 양산을 시작한 스마트폰용 이팝은 모바일 AP와 하나의 패키지로 만들 수 있어 실제 장착되는 면적을 40%나 줄일 수 있다. 그만큼 더욱 슬림한 디자인을 구현하는 동시에 대용량 배터리를 탑재할 수 있다는 얘기다.
3GB LPDDR3 모바일 D램과 32GB 내장스토리지를 하나의 패키지로 만들어 기존 제품보다 속도나 전력 사용량, 크기 면에서도 월등하다. 이팝에 탑재된 20나노급 3기가바이트(GB) 모바일 D램은 PC D램과 같은 초당 1866메가비트(Mb)의 빠른 속도로 동작한다.
아울러 6기가비트 D램 2개를 묶은(1.5GB) 2쌍의 메모리가 모바일 프로세서와 64비트로 데이터를 처리해 최고의 성능을 구현했다.
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| 고성능ㆍ대용량 원 메모리 ‘이팝(ePoP)’의 개념도. |
백지호 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 “대용량 이팝이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다”면서 “성능이 크게 향상된 차세대 이팝으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것”이라고 말했다.
한편 삼성전자는 고사양 모바일 컨텐츠의 증가로 빠르게 확대되는 모바일 메모리 시장에서 20나노 D램으로 다양한 용량의 라인업을 구축하고, 글로벌 모바일 기업들과 협력을 더욱 강화해 모바일 메모리 시장 리더십을 강화해 나갈 예정이다.
yesyep@heraldcorp.com
