모바일 AP 브랜드…시스템 반도체 전 제품으로 확산해 재도약 노려
우수한 성능 인정…일부 국내 소비자, 탑재 제품 해외 직구했을 정도
연말 14나노 핀펫 공정에서 생산되는 모뎀 통합 칩 등에서 적용 계획


［헤럴드경제=신상윤 기자］삼성전자가 애플리케이션프로세서(AP)를 포함한 다양한 모바일 시스템 반도체 제품군(群)의 이름을 ‘엑시노스(Exynos)’라는 이름으로 통합할 계획이다.

이 같은 브랜드 통합 작업은 그동안 축적된 시스템(비메모리) 반도체 역량을 과시함은 물론 과거 모바일 AP의 대명사로 일컬어졌던 ‘엑시노스’ 브랜드를 전 제품에 확산시켜 실적 부진으로 고전 중인 시스템LSI사업부를 재도약시키겠다는 포석으로 풀이된다.

8일 반도체 업계 등에 따르면 삼성전자는 최근 홈페이지를 통해 모바일 AP 뿐 아니라 통신(모뎀) 칩, 근거리 무선통신(NFC) 칩, 전력반도체(PMIC), 디스플레이 드라이버 집적회로(DDIC) 등 스마트폰 ‘갤럭시노트4’에 들어가는 시스템반도체 제품군을 소개했다.

삼성전자는 이들 제품에 ‘엑시노스’ 브랜드를 명명할 계획으로 알려졌다. 업계 관계자는 “최근 삼성전자가 ‘엑시노스’라는 통일된 브랜드 이미지를 통해 시스템 반도체 시장 경쟁력을 확보하겠다는 전략을 세우고 있는 것으로 안다”며 “이르면 연말 양산 예정인 14나노(㎚ㆍ1㎚ = 10억분의 1ｍ) 핀펫(FinFET) 공정을 활용한 모뎀 통합 칩(AP+모뎀)을 비롯한 프리미엄 제품부터 적용시킬 것”이라고 말했다.

이미 삼성전자는 광대역(Cat.6) LTE(롱텀에볼루션)-A를 지원하는 모뎀 칩 ‘엑시노스 모뎀 303’을 ‘갤럭시노트4’부터 자체 모바일 AP에 결합시키기 시작했다. 이 관계자는 “해당 칩은 삼성전자가 모뎀 칩 분야에서도 기술력을 확보했다는 근거”리며 “조만간 총합 칩 솔루션 분야에서 경쟁력을 갖춰 모바일 AP 시장점유율을 올리기 위해서라도 브랜드 통합은 필요할 것으로 보인다”고 지적했다.

과거 삼성전자는 모바일 AP 분야에서 발군의 경쟁력을 자랑했다. 2011년 삼성전자가 이동통신사들의 요청으로 LTE를 지원하는 퀄컴(미국)의 모바일 AP ‘스냅드래곤’을 탑재한 ‘갤럭시노트’를 국내 출시했을 때, 일부 사용자는 ‘직구’라는 수고를 감수하며 ‘엑시노스’를 탑재한 3G 통신 전용 해외용 ‘갤럭시노트’를 사서 썼다. 그래픽처리장치(GPU) 등의 성능이 퀄컴 제품보다 훨씬 우수했기 때문이었다.

하지만 삼성전자는 LTE 시대에 쉽사리 적응하지 못했다. 데이터 고속 처리에 따른 발열 현상 등을 해결하지 못하면서 모뎀 통합 칩 개발에 어려움을 겪어 왔기 때문이었다. 반면 퀄컴은 모뎀 통합 칩에 이어 PMIC 등 주변 칩까지 솔루션으로 공급하면서 시장점유율을 높였다.

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