［헤럴드경제=신상윤 기자］네덜란드 반도체 장비 업체 ASML은 극자외선(EUV) 노광장비인 ‘NXE:3300B’의 성능 향상을 통해 24시간 이내 500장 이상 규모의 웨이퍼를 처리하게 되었음을 고객사로부터 확인받았다고 4일 밝혔다.

ASML의 TWINSCAN NXE은 업계 최초의 극자외선 리소그래피(EUVL) 생산 플랫폼으로, ‘NXE:3300B’는 개선된 오버레이(overlay)와 변형조명법(off-axis illumination)이 적용된 18나노 공정, 컨벤셔널 조명법(conventional illumination)이 적용된 22나노 공정을 지원하는 차세대 노광장비이다.

이에 대해 ASML의 피터 베닝크 CEO는 “ASML의 반도체 노광장비가 하루 637장 규모의 웨이퍼를 처리해낼 수 있게 돼 기쁘게 생각한다”며“이것은 우리의 EUV 플랫폼이 대량 생산이 가능한지를 시험하는 내구성 테스트에서 역량을 인정받은 것이다. 올해말는 고객사가 하루 생산량으로 요구하는 500장 규모 이상으로 운영이 가능할 것”이라고 말했다.

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