부진했던 시스템 반도체 부문 실적 개선에 도움 전망


［헤럴드경제=신상윤 기자］삼성전자가 미국 퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 담당할 것으로 알려졌다.

이에 따라 최근 부진했던 삼성전자의 시스템 반도체 부문 실적이 개선되는 큰 힘이 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체 부문 세계 1위 업체지만, 시스템 반도체 부문은 모바일 AP의 경쟁력 약화 등으로 고전해 왔다.

16일 관련 업계 등에 따르면 삼성전자는 퀄컴과 차세대 모바일 AP에 대한 파운드리(수탁생산) 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 계약 규모나 공급 시기 등은 알려지지 않았다.

모바일 AP는 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기에서 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체(마이크로프로세서)로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당한다. 이에 대해 삼성전자 관계자는 “고객사에 관한 사항은 밝힐 수 없다”고 함구했다. 퀄컴 관계자도 “파운드리 계역 관련 사안은 확인해 줄 수 없다”고만 말했다.

제품 생산에는 첨단 반도체 미세공정 기술인 ‘14나노 핀펫’이 적용될 것으로 예상된다. 핀펫(fin-fet)은 소비전력을 줄이고 성능을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원 입체 구조로 만드는 기술로, 소자의 게이트 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 붙여진 이름이다.

퀄컴은 세계 최대 모바일 AP업체지만 제품 설계와 판매만 할 뿐 생산설비는 없는 팹리스(fabless) 업체다. 이 때문에 모바일AP 시장에서 경쟁 관계지만 최고 수준의 제조기술을 보유한 삼성전자에 종종 제품 생산을 맡기는 것으로 전해졌다.

지난해 모바일 AP 시장 점유율(매출액 기준)은 퀄컴이 52.4%로 1위를 기록했으나, 삼성전자는 8.0%로 4위에 그쳤다.

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