효율성은 높고 리스크는 낮아…LG, 실리콘웍스 인수도 대표 사례
밖에서 대상 찾는 바이킹형엔…SK 하이닉스·텔레콤 선두주자
최근 기업들의 인수ㆍ합병(M&A)이 늘어나면서 그 유형도 다양해지고 있다. 내부에서 식구를 껴안는 허그(hug) 형, 밖에서 적극적으로 대상을 찾는 바이킹(Viking) 형이다. 전문가들은 신성장동력을 키우기 위해서는 자체 사업 개발도 중요하지만 M&A 통한 성장 전략도 효율적이라고 지적한다. 특히 바이킹 스타일의 M&A는 기술 벤처기업의 창업동기를 유발하는 효과도 나을 수 있어 긍정적이다.
허그형 M&A 대표적 사례가 삼성이다. 지난해 삼성SDS와 삼성SNS를 합병한 데 이어, 지난달에는 삼성종합화학과 삼성석유화학이 뭉쳤고, 7월1일에는 삼성SDI와 제일모직이 단일법인으로 재탄생한다. 자산 16조원ㆍ시가총액 11조원(지난해 기준)의 ‘통합 삼성SDI’는 2차전지와 소재사업의 시너지로 연매출 10조원 규모의 종합 부품ㆍ소재 기업으로 변신할 계획이다.
제일모직은 리튬이온 2차전지 배터리 시장에서 글로벌 완성차업체들과 협력 관계에 있는 삼성SDI의 영업망을 이용하면 자동차 부품시장 공략이 훨씬 용이해진다. 삼성SDI도 제일모직의 분리막 기술과 전자재료 사업 부문의 코팅 기술을 전기자동차 및 전력저장장치(ESS)용 중ㆍ대형 배터리에 적용하면 경쟁력을 높일 수 있다.
LG그룹의 지주회사 (주)LG가 지난 달 반도체 부품업체 실리콘웍스를 인수한 것도 허그형 M&A 사례다. 실리콘웍스의 최대 주주인 코멧네트워크는 구본무 LG 회장의 외사촌인 하국선 씨가 대표다. LG는 디스플레이 구동 칩 외에도 자동차용 센서 등 부품에 강점 있는 실리콘웍스로부터 시너지를 기대하고 있다.
바이킹형 M&A 선두주자는 SK다.
SK하이닉스는 이달 초 벨라루스의 소프텍 펌웨어 사업부를 인수한다고 밝혔다. 지난달 말 미국 바이올린 메모리 PCIe 카드사업부 인수 발표 이후 1주일 만이었다. 2012년에는 이탈리아 아이디어플래시와 미국 LAMD를, 지난해에는 대만 이노스터 임베디드 멀티미디어카드 컨트롤러 사업부를 인수했다. 지난 2년간 낸드플래시 관련 업체 인수는 무려 5건에 달한다.
낸드플래시는 D램과 함께 메모리 반도체 시장의 양대축을 이루는 제품으로, 시장의 무게중심도 최근 D램에서 낸드플래시로 급격히 이동하고 았다. 메모리 시장 세계 2위이지만, 낸드플래시에서는 4위인 SK하이닉스는 낸드플래시 시장점유율 제고가 필요한 상황이다.
SK텔레콤도 적극적이다. SK텔레콤은 최근 보고펀드로부터 아이리버 지분 39.57%를 인수하면서 새 주인이 됐다. 업계에서는 SK텔레콤의 ‘앱세서리(모바일 애플리케이션+액세서리)’ 분야 강화 포석으로 풀이하고 있다. SK텔레콤은 지난 2월에는 경비 보안 업체인 네오에스네트웍스(NSOK)를 인수하기도 했다.
한편 삼성도 바이킹형 M&A를 병행하고 있다. 삼성전자는 아이폰 음성 인식 소프트웨어 ‘시리(Siri)’를 만든 뉘앙스커뮤니케이션즈 인수를 추진하고 있다. 음성 인식은 삼성전자의 미래전략 사업인 사물인터넷(IoT)에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대되는 분야다.
신상윤 기자/ken@heraldcorp.com
