［헤럴드경제=신상윤 기자］삼성전자는 올해 내 양산하는 모뎀 통합 AP가 내년에 가시적 성과를 거둘 것으로 기대했다.

두영수 시스템LSI사업부 상무는 29일 열린 2014년 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “지난해 모뎀팀이 사업부 편입한 이후 통합칩 개발이 진행되고 있다”며 “지난해 3분기 이미 제품을 출시한 바 있다”고 말했다. 이어 “모뎀 통합칩을 올해 안으로도 일부 양산될 것으로 기대하고 있다”며 “2015년 중에는 모뎀통합 AP에서 가시적 성과가 나올 것으로 기대하고 있다”라고 말했다.

그동안 삼성전자는 통신용 모뎀이 탑재된 모뎀 통합 AP가 없어, 시장점유율 등에서 뒤지던 퀄컴(미국)에 역전당하는 등 시장에서 고전해 왔다. 


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