［헤럴드경제=이태형기자］“시스템 반도체 테스팅 전문기업 테스나의 2013년 기업공개는 제 2도약의 발판이 될 것입니다”

이종도 테스나 대표는 다음달 코스닥 상장을 앞두고 30일 서울 여의도에서 가진 기자간담회에서 이같이 밝혔다.

2002년 설립된 테스나는 국내 최초로 시스템반도체 테스트 아웃소싱을 사업화한 기업으로, CIS(CMOS 이미지 센서), 시스템온칩(System On Chip), 마이크로컨트롤러유닛(Micro Controller Unit), 스마트카드 IC 등에 사용되는 시스템반도체 웨이퍼와 패키지 테스트를 주요 사업부문으로 한다.

이 대표는 “글로벌 기업인 삼성전자와 SK하이닉스 간 협력관계를 구축했으며, 반도체 설계 및 파운드리 기업들과도 거래선을 확대하면서 테스트 업계의 최대 현안인 사업안정성을 확보했다”고 테스나를 소개했다.

실제 최근 3년간 40.8%에 달하는 연평균성장률을 보이고 있는 테스나는 지난해 매출액 552.5억원과 영업이익 108.3억원을 기록했고, 올해 상반기 매출액(326.0억원)과 영업이익(83.0억원)은 이미 전년 대비 각각 59.0%, 76.6%를 달성했다.

세계적인 컨설팅 기관 가트너(Gartner, Inc.)에 따르면, 2013년부터 2017년까지 세계 반도체 시장의 연평균성장률은 5.2%에 달하는 것으로 전망됐다.

이중 80%에 달하는 시스템반도체 시장의 연평균성장률은 5.3%로 전체시장의 성장률을 상회하는 것으로 나타난 반면, 메모리반도체 시장은 이에 못 미치는 4.9%로 예상된다.

또 종합반도체 및 팹리스ㆍ파운드리 기업들의 투자효율성 극대화에 따라 대표적 아웃소싱 산업인 테스트 시장은 같은 기간 전방산업 성장률을 크게 상회하는 7.2%의 연평균성장률을 기록할 것으로 전망된다.

테스나는 이같은 시장 전망에 적극적으로 대응하기 위해 이번 상장을 통해 지속적인 장비 확충과 효율성 확보, 전문 인력육성, 품질시스템 개선, 자금확보 등을 진행한다는 계획이다.

중장기 사업전략으로는 거래규모 확대, 다국적 후공정 전문기업 간 전략적 제휴, 반도체 후공정 기반기술 확보를 추진할 방침이다.

이 대표는 “급변하는 시스템반도체 시장 속에서 ‘시스템반도체 테스트 전문기업’인 테스나가 이번 기업공개를 통해 제 2의 도약을 준비하고 있다”며 “향후 반도체 전후방 사업에 대한 점진적 진입을 통해 ‘반도체 종합 솔루션 전문기업’으로서 위상을 갖출 것”이라면서 비전을 밝혔다.

테스나는 내달 1~2일 이틀간 기관 수요예측을 통해 공모가격이 확정되면 오는 10월 10일~11일 일반공모 청약을 실시할 예정이다.

희망공모가 밴드는 1만2000원~1만3500원으로 총 72만주의 공모주 청약을 추진하며, 상장 예정일은 10월 22일이다.

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