변화는 먼저 일본에서 감지된다. 반도체 업계 전반에 새로운 투자 움직임이 엿보인다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 일본 반도체 시장이 올해와 내년에 걸쳐 2년 연속 두 자릿수 성장을 할 것으로 전망했다. 총 46억 달러 규모의 장비투자와 80억 달러 이상의 반도체 재료 시장 투자가 이뤄지는 등 활기를 띌 것이라는 관측이다.
이를 주도하고 있는 것은 도시바와 샌디스크의 합작사인 플래시 얼라이언스(Flash Alliance)다. 업계 전문가들은 올해 플래시 얼라이언스가 20억 달러의 장비투자를 집행할 것으로 본다.
도시바는 지난 달 도쿄 본사에서 2013회계년도 경영방침을 발표하면서 낸드 플래시 부문 경쟁력 강화에 나설 것임을 천명한 바 있다. 비핵심 사업부문과 자산은 매각하고 낸드플래시에 더 힘을 싣겠다는 계획이다. 그 일환으로 중국 우시의 도시바반도체우시유한공사의 지분과 도시바일렉트로닉스말레이시아의 지분 등을 매각한 바 있다. 동시에 지난주 일본 중부의 미에현 요카이치에 팹5의 2단계 생산라인 건설을 시작했다. 내년 여름 준공이 목표다. 신규 팹에서는 20nm이하의 3D 플래시 메모리의 생산을 전문으로 할 것으로 보인다.
도시바는 현재 낸드플래시 부문에서 삼성전자에 이은 2위다. 아이서플라이에 따르면 지난 1분기 삼성전자가 시장의 38.5%를 도시바가 32.4%를 점유했다. 생산확대를 통해 삼성과의 격차를 줄이고 마이크론과 SK하이닉스과의 격차를 더 벌리겠다는 의미다.
1년 반 만에 엘피다 인수작업을 마무리 지은 미국 마이크론의 움직임도 눈에 띈다.
지난 달 미국 현지에서 경영설명회를 열고 경쟁력 강화방안을 발표했다. 엘피다의 강점인 모바일D램 부분과 마이크론의 PC D램 및 낸드플래시의 경쟁력 강화를 통해 삼성전자를 빠르게 추격하겠다는 게 방안의 핵심이다.
이를 위해 D램부문에서는 25나노 비중을 끌어올리고 2014년 하반기에는 20나노 신제품을 발표할 계획이다. 16나노 공정을 적용한 낸드플래시 생산에 이어 삼성전자가 지난 6일 세계 최초로 개발한 3D 수직구조의 낸드플래시에 대응, 인텔과 협력해 저렴한 256깾(기가비트) 3D 낸드플래시도 출시하겠다고 밝혔다.
아이서플라이에 따르면 지난 1분기 D램 시장점유율(금액기준)은 삼성전자가 36.4%, SK하이닉스 25.7%, 엘피다 15.1%, 마이크론 14.0% 였다. 마이크론과 엘피다가 합병하면 양사의 합산점유율은 29.1%로 SK하이닉스를 소폭 앞서게 된다.
업계 관계자는 “메모리 시장에서 한국업체들의 독주를 좌시하지 않겠다는 것인 만큼 미ㆍ일 회사들의 움직임을 주시하고 있다”면서도 “우리기업들 역시 대규모 관련 투자를 지속하고 있는 데다 기술격차가 1년정도 나고 있기 때문에 미ㆍ일 기업들이 따라오기가 쉽지많은 않을 것”이라고 봤다.
홍승완 기자/swan@heraldcorp.com
