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  • <생생코스닥> 윈팩 “시스템반도체 시장 진출로 성장 가속화할 것”
[헤럴드경제=신수정 기자] 다음달 코스닥시장 상장을 앞둔 반도체 패키징 및 테스트 전문업체인 윈팩은 15일 서울 여의도에서 기자간담회를 갖고 시스템반도체 시장 진출로 성장을 가속화하겠다는 계획을 밝혔다.

윈팩은 지난 2002년 설립됐으며 국내에서 유일하게 패키징과 테스트를 모두 수행하고 있는 업체다.

지난 2011년 매출액 655억원, 영업이익 100억원을 기록했으며, 지난해 3분기까지 매출액 505억원을 올렸다.

반도체 설계 전문회사인 티엘아이가 윈팩 지분 50.8%를 보유한 최대주주로, 양사의 시너지 창출이 기대되고 있다.

윈팩은 메모리 반도체 뿐만아니라 시스템 반도체까지 확대해 지속적인 성장을 이어간다는 목표를 세우고 있다.


이를 위해 지난 2011년부터 티엘아이와 신규 사업으로 시스템 반도체 테스트 사업을 진행하고 있으며, 지난해 12월부터 양산 테스트를 실시하고 있다. 올해 티엘아이 외주 물량을 시작으로 매출을 본격화할 계획이다.

유삼태 윈팩 대표는 “반도체 후공정 패키징 및 테스트 사업 분야에서 기술력과 신뢰성을 얻으며 창사 이래 지속적인 성장을 해왔다”며 “비메모리 반도체 진입으로 포트폴리오 다변화 및 매출처 확대로 글로벌 반도체 후공정 리딩 기업이 될 것”이라고 말했다.

윈팩은 오는 19일~20일 수요예측, 25일~26일 공모 청약을 거쳐 3월 7일 코스닥시장 상장 예정이다. 총 공모 주식수는 252만7406주, 공모 희망가액은 4200원~5100원이다.

공모 예정금액은 약 106억~129억원이며, 공모 자금은 시스템 반도체 및 메모리 반도체 장비 구입 등에 사용할 예정이다. 주관사는 키움증권이다.

/ssj@heraldcorp.com
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