［헤럴드경제=류정일 기자］ LG이노텍이 스마트카드용 부품 시장에 본격적으로 진출한다.
LG이노텍은 6일 신용카드, 교통카드 등에 사용되는 스마트카드용 테이프 타입(Tape type) 기판(COB)개발에 성공하고 이달 중순 양산을 시작한다고 밝혔다.
스마트카드용 기판은 스마트카드에 사용되는 반도체가 부착돼 정보를 전달하거나 근거리 무선 통신을 돕는 역할을 한다. 글로벌 시장 매출은 지난해 약 3600억원이었으며 2017년에는 6500억원으로 성장이 예상된다.
LG이노텍이 개발한 스마트카드용 테이프 타입 기판은 소품종ㆍ대량 생산에 유리한 ‘릴투릴’(Reel to Reel) 생산방식이 특징이며 경쟁사 대비 특화된 원소재 가공 기술을 통해 경쟁력을 확보했다는 평가다.
특히 이 제품은 일본에서 독점하고 있는 기존 소재를 사용하지 않고 반경화(액체와 고체의 중간단계) 재료인 ‘릴 타입 프레프레그’(Reel Type Prepreg)를 세계 최초로 사용, 국산화에 성공했다. 이를 통해 LG이노텍은 기존소재 비용을 70% 줄였으며 국내외 시장을 선도해 나갈 계획이다.
LG이노텍은 지난 2010년 3월부터 10여개의 글로벌 반도체 및 카드 업체와 기판 공동 개발 시작해 최근 승인 완료했고 개발 과정에서 해외 특허 포함 총 30여개의 특허를 출원하는 성과를 얻었다.
LG이노텍 관계자는 “스마트카드용 테이프 타입 기판 개발은 30년간 특정 외국계 업체가 독점하고 있는 시장에 진출한 점에서 더욱 의미가 크다”며 “LG이노텍은 지속적으로 핵심 원천기술을 기반으로 시장을 선도할 수 있는 제품개발에 집중해 나갈 계획”이라고 말했다.
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