범핑이란 반도체칩 패키징 과정에서 웨이퍼칩 상에 돌기(범프) 모양의 금속을 형성하는 후공정을 가리킨다. 골드(금) 범프와 솔더(주석화합물) 범프 두 가지가 있다. 엘비세미콘은 범핑을 포함해 반도체 후공정의 70%를 하는 업체다.엘비세미콘의 매출 비중은 지난해 기준 골드 범프(43%)가 가장 크고 테스트(33%), 패키징(15%), 솔더 범프(7%) 순이다. 주 원재료인 금값 상승에 따른 변동성이 제기되는 이유다. 그러나 금값이 오르면 골드 범프 가격도 연동돼 올라가는 구조다.
박 대표는 “엘비세미콘은 금값이 100이라면 현재 80 정도를 받는 상태”라며 “20~30% 더 받을 여지가 있어 가격 연동에 큰 무리가 없다”고 밝혔다. 엘비세미콘은 올해 2분기 골드 범프의 단가를 인상한 바 있다.
엘비세미콘의 고객은 반도체 회로를 설계하는 실리콘웍스 동부하이텍 등이며, 최종 수요처는 애플에 물량을 납품하는 LG디스플레이이다. 실리콘웍스가 전체 매출의 40% 정도를 차지하고, 물량의 80~85%가 LG디스플레이에 들어간다.
박 대표는 두 회사에 편중이 심하다는 지적에 대해 “올해 대만 업체를 확보해 매출을 7~8%까지 올렸다”며 “앞으로 12인치 범프ㆍ솔더 범프 분야 매출을 확대해 전체 비중을 고르게 가져갈 계획”이라고 답했다.
지난해 총 428억원 투자금액 중 343억원을 기계장치에 투자했다. 올해는 공장을 짓는 데 300억원, 기계장치에 347억원을 투자할 계획이다.
박 대표는 “내년 투자금액은 300억원에서 500억원 사이가 될 것”이라며 “은행 차입으로 할 예정인데 신용도가 좋고, EBITA(세금ㆍ이자지급전이익)가 매년 늘고 있어 자금 조달에 큰 어려움이 없다”고 설명했다.
엘미세미콘은 내년에 매 분기 매출 400억원 이상 달성을 자신하고 있다. 영업이익률은 10% 후반대가 목표다. 영업이익률은 올해 1분기(8%), 2분기(18%), 3분기(21%) 등으로 좋아지고 있다.
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