폐암 유발인자는 기준 초과

삼성전자, 하이닉스, 페어차일드코리아 등의 반도체 공장에서 벤젠, 포름알데히드, 전리방사선 등의 백혈병 유발인자가 부산물로 발생하는 것으로 확인됐다. 하지만 노출 정도가 인체에 직접 영향을 미치는 수준은 아닌 것으로 나타나 현재 진행 중인 백혈병 산업재해 인정 소송에도 일부 영향을 미칠 것으로 예상된다.

6일 한국산업안전보건공단의 산업안전보건연구원(원장 박정선)은 지난 2008년 반도체 산업 근로자의 백혈병 위험도를 알아보기 위한 집단 역학조사의 후속조치의 하나로 2009년부터 3년간 실시한 ‘반도체 제조 사업장 정밀 작업환경평가 연구’ 결과를 발표했다.

이번 연구는 최초 백혈병이 발생한 사업장 및 이와 유사한 공정을 보유한 사업장(3개사)의 웨이퍼 가공라인 및 반도체 조립라인을 대상으로 백혈병 유발인자인 벤젠, 포름알데히드, 전리방사선 등의 노출특성을 평가했다.

그 결과 벤젠은 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인 일부 공정에서 부산물로 발생하는 것으로 확인됐다. 가공라인에서는 0~0.00038ppm, 조립라인에서는 0.00010~0.00990ppm이 발생, 노출기준이 되는 1ppm보다 낮았다. 노출기준이 되는 1ppm은 하루 8시간씩 평생 노출되어도 문제가 안되는 수준이다. 벤젠은 조립공장(몰드공정)의 경우 사용하는 수지(Resin)가 180℃의 공정온도에서 분해되면서 발생했다.

포름알데히드 역시 부산물로 발생했다. 가공라인에서는 자연환경수준(0.001~0.004ppm), 조립라인에서는 자연환경수준보다 약간 높은 0.002~0.015ppm 정도로 검출됐으나, 노출기준(0.5ppm)보다 낮은 수준인 것으로 조사됐다.

전리방사선은 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인에서 측정(0.011~0.015m㏜/yr)되었으며, 개인 노출선량한도(방사선작업 종사자 50m㏜/yr)보다는 낮은 수준이었다.

한편, 백혈병 유발인자는 아니나 폐암 유발인자로 알려진 비소는 웨이퍼 가공라인의 이온주입공정(임플란트)에서 부산물로 발생하고 노출기준(0.01mg/㎥)을 초과(0.001~0.061mg/㎥)하는 사례도 확인됐다. 특히 이온주입공정 유지보수작업을 수행하는 협력업체 근로자에게 노출위험이 높아 이에 대한 대책이 필요한 것으로 나타났다.

고용노동부는 이번 조사결과와 관련해 발암성물질이 작업공정 중 부산물로 발생할 수 있음을 밝힌 데 의미가 있다고 보고, 이번에 연구대상에 포함된 업체(3개사)에 대해서는 국소환기장치 보완 등 시설개선, 부산물로 발암성물질이 발생하는 유기화합물을 안전한 물질로 대체, 작업환경측정ㆍ특수건강진단 추가 실시 및 협력업체 근로자 건강보호대책 마련 등 시정토록 조치할 계획이다.

또 나머지 반도체 업체에 대해서도 이번 연구결과에 따른 보건관리대책을 중심으로 점검을 실시하고 위험성평가 보완 등 필요한 조치를 취할 예정이다.

박도제 기자/pdj24@heraldcorp.com