지난 CES2012에서 공개된 팬택 엘리먼트는 공개 시연을 통해 수심 1ｍ 수조에 넣었다 꺼낸 뒤에도 이상 없이 작동됐다. 이에 대해 팬택은 단말기의 테두리를 따라 실리콘 링을 끼우는 기존 방식과 달리 새로운 방수기술이 적용됐다고 강조했다.
이 기술은 방수시트로 메인보드 및 내장 부품을 감싸는 형태다. 팬택 관계자는 “단말기 케이스에 파인 홈에 실리콘 링을 끼워넣는 방식은 시간이 오래 걸리고, 작업자 사이의 조립 편차가 커 불량률도 비교적 높다”며 “반면 방수시트를 기판에 부착하는 방식은 자동화로 생산과정이 빠르고, 불량률도 낮출 수 있다”고 설명했다.
팬택은 또 성능면에서도 기존보다 앞선다고 밝혔다. 실리콘 링 방식은 케이스의 테두리에만 실리콘 링이 들어가 외부 케이스가 손상되면 방수 성능이 현저히 떨어진다는 것. 하지만 팬택 방수기술은 방수시트가 내부 기판을 감싸고 있어 외부 케이스가 손상을 입어도 방수 성능에는 영향을 받지 않고, 단말기도 슬림해진다고 팬택은 덧붙였다.
정태일 기자/killpass@heraldcorp.com
