한국과학기술원(KAIST)은 백경욱 카이스트 신소재공학과 교수 연구팀이 휴대용 전자기기에 적용가능한 새로운 접합기술을 개발했으며, 이 기술이 향후 초소형 휴대기기 개발에 많은 도움이 될 것이라고 밝혔다.
백 교수 연구팀은 전기 전도성이 있는 동시에 기계적 접착력이 강한 ACF라는 신소재를 이용, 기존 2~4㎜였던 커넥터의 두께를 100분의 1 수준으로 크게 줄인 것으로 전해졌다. 또 기존과는 다른 초음파를 이용한 발열방법으로 신소재를 접합해 소비전력을 1000W에서 100W로 줄였고 접합시간도 단축시킨 것으로 알려졌다.
그동안 전기 콘센트 형태의 소켓형 커넥터는 휴대용 전자기기 안의 각 기판을 연결하는 커넥터가 수십, 수백개 얽혀 있어 부피도 클 뿐 아니라 소형화가 불가능해 소형 휴대기기 개발에 있어 큰 어려움이 있었다. 연구팀은 내년 중 기술 상용화를 위해 세계 유명 휴대전화 제조업체와 공동연구를 진행할 예정이다.
백 교수 팀은 이번에 개발한 접합기술이 휴대전화, LCD TV, 태블릿 PC등 기타 휴대기기 제조에 적용 가능할 뿐만 아니라 휴대전화의 경량화, 제조 생산성 향상에 일조할 첨단기술이라고 전했다.
<문영규 기자 @morningfrost>
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