단말기 부품업계에 씬(Thin)경쟁이 불면서 신(新)경쟁구도가 생겨나고 있다. 휴대전화, 태블릿PC 등 더 얇은 제품을 선호하는 소비자의 취향에 따라 대기업들이 1, 2차 협력업체에도 ‘부품 슬림화’를 주문하기 때문이다. 이에 각 중기업체에선 부품의 성능은 유지하되 부피를 더욱 줄이는 기술들이 치열하게 개발되고 있다.

13일 업계에 따르면 현재 부품의 크기를 줄이는 연구가 가장 활발한 분야는 카메라 플래시 모듈과 터치스크린이다. 휴대전화는 카메라의 화소가 점점 올라가면서 카메라 플래시 모듈에 대한 광량 및 균일한 광분포 기능이 요구되고 있다.

기존의 플래시 모듈은 다수의 부속품으로 나뉜 조립품 형태였다. 여기에는 각 부속품을 연결하는 구조와 함께 LED성능 유지 및 수명 단축을 위한 방열 구조도 설계된다. 때문에 부품을 얇게 만들기가 까다로웠다.

하지만 조립품 형태가 아닌 내열성 소재를 이용한 하나의 칩 형태로 압축된 모듈이 도입되면서 크기 감소는 물론 높은 광량과 균일한 광 분포 기능을 유지할 수 있게 됐다. 이 기술을 개발한 트레이스의 김홍채 부사장은 “모듈 사이즈를 축소하고 조립형태를 개선하면서 모듈 가로ㆍ세로ㆍ높이가 4.5X4.5X3.2㎜로 크게 줄었다”며 “이는 기존 부품보다 1/4수준으로 얇아진 것으로 단가면에서도 10% 절감 효과를 가져온다”고 설명했다.

트레이스는 현재 신제품 출시를 앞두고 있는 일명 ‘아이프로젝트’에 이 플래시 모듈을 샘플로 공급하고 있다.

2008년 프라다폰이 두께 1.8~1.9㎜의 터치스크린패널을 적용하면서 2㎜대 기록이 깨진 뒤 지금은 0.8~0.9㎜까지 두께를 줄이는 기술이 적용되고 있다. 흔히 G1F타입으로 불리는 이 기술은 유리에 직접 잉크를 입히는 DPW(강화유리 일체형 터치스크린) 방식이다. 

트레이스가 개발한 LED 플래시 모듈로 기능을 하나의 칩에 압축해 기존 모듈보다 75% 부피를 줄였다.

반면 업계에서는 잉크 위 ITO(투명전도막)가 불량 문제를 일으켜 효율이 떨어진다는 지적이 일면서 ITO를 잉크보다 먼저 증착하는 방식이 큰 관심을 받고 있다. 불량률은 낮추면서 터치스크린패널의 슬림화를 유지할 수 있는 기술로 평가받기 때문이다.

3D휴대전화에도 부품의 슬림화가 진행되고 있다. 3D기능을 담은 보드가 휴대전화에 들어가면 부피가 늘어날 수밖에 없어 이를 하나의 칩에 담는 원칩 시스템을 도입하는 것이다. 바른전자 관계자는 “현재 렌즈의 원칩 시스템 상용화를 준비 중이다, 처음엔 많은 투자 비용이 들어가지만 대량으로 생산하면 비용이 절감돼 향후 슬림 기능을 극대화 한 3D휴대전화를 만들 수 있다″고 설명했다.

이밖에도 휴대전화 프레임을 만드는 업체들도 부품 다이어트 경쟁에 한창이다. 모바일 프레임을 OEM방식으로 제조하는 F사 관계자는 “최근 프레임 주문을 받으면 부품 두께를 더 얇게 만들어달라는 디자인 주문이 많은 부분을 차지한다”고 전했다.

정태일 기자/killpass@heraldcorp.com