한미반도체(대표 곽동신)가 대만에서 ‘7세대 뉴 마이크로쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀’을 처음 선보였다.

이 회사는 4∼6일 타이페이에서 열리는 ‘2024 세미콘 타이완’에 참가했다. 이 장비는 7년여 연구 끝에 개발, 획기적으로 성능을 향상시켰다는 평가를 받는다. HBM용 TC본더와 함께 한미반도체를 대표하는 핵심 반도체장비다.

이는 총 270건의 특허가 적용된 첨단기술의 집약체라는 게 회사측 설명이다. 이전 모델에 비해 생산성과 정밀도 향상은 물론, 사용자 편의와 무인자동화 기술인 블레이드 체인지마스터와 오토 키트체인지, 완전자율 장비셋업 기능이 새롭게 추가됐다. 이를 통해 장비운용에 따른 관리비용을 크게 절감시킨다고 소개했다.

한미반도체는 “현재 HBM용 TC본더 세계 시장점유율 1위인데, 이번 7세대 뉴 마이크로쏘∼ 출시로 실적이 한층 증가될 것으로 기대하고 있다”고 전했다.

유재훈 기자