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  • “美, 삼성전자 보조금 최대 70억弗”
삼성, 15일 美 추가 투자계획 발표

삼성전자가 미국 정부로부터 60억~70억달러(약 8조1330억~9조4780억원)의 반도체 보조금을 받을 전망이다. ▶관련기사 5면

로이터는 8일(현지시간) 소식통을 인용해 “삼성전자의 보조금 규모가 60억달러보다 많은 액수가 될 것”이라며 해당 내용이 다음 주 발표될 예정이라고 전했다.

보조금은 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 반도체 공장과 연구개발센터 등 4개의 시설을 건설하는데 사용될 전망이다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이다.

추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억달러가 될 전망이다. 다만 삼성전자가 TSMC와 달리 대출은 받지 않을 것이라고 소식통은 전했다.

순차적으로 보조금을 발표하는 미국은 삼성전자에 이어 미국 반도체 업체인 마이크론도 수주 내 수십억달러의 지원할 것으로 전망된다.

미국 상무부는 이날 TSMC에 반도체법 보조금 66억달러를 지원할 예정이라고 발표했다. 상무부는 이 보조금에 더해 50억달러 규모의 저리 대출도 제공하면서 TSMC는 총 116억달러의 지원을 받게 됐다.

김빛나 기자

binna@heraldcorp.com

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