세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 로고. [로이터]

[헤럴드경제=김빛나 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 첨단 패키징(조립 포장) 공장을 대만 서부 자이 지역에 건설하는 등 대만에 공장 10개를 추가로 지을 예정이다.

7일 연합보와 자유시보 등 대만언론에 따르면 궁밍신 국가발전위원회(NDC) 주임위원(장관급)은 전날 입법원(국회) 경제위원회 업무 보고에서 이같은 내용을 밝혔다.

궁 주임위원은 업무 보고에서 첨단 패키징 공장의 자이 과학단지 건설에 대해 긍정적으로 시인하며 "TSMC가 AI(인공지능) 반도체 수요 증가에 발맞춰 북부·중부·남부 지역 등에 건설하는 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장, 첨단 패키징 공장 등이 모두 10개에 달한다"고 밝혔다.

그는 지난달 24일 일본 규슈 구마모토현 TSMC 제1공장 개소식과 관련해 일각에서 대만의 '실리콘 실드'(반도체 방패) 약화 우려가 제기되는 것과 관련해 "외부로 옮기는 것이 아니라 국내외에서 동시에 공장을 확장하는 것"이라고 설명했다.

이어 대만의 토지 상황상 모든 생산시설을 대만에 남겨둘 수 없어 14나노 이상 성숙 공정은 해외에 건설하고 최첨단 공정은 대만에 남을 것이라고 강조했다.

연합보는 TSMC가 자이 지역에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다.

이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D(3차원) 패키징 공정으로 변모할 가능성도 있다고 설명했다.

또 공급망 관계자를 인용해 TSMC에 1나노 세대의 제품 생산을 위한 공장이 8∼10개 정도 더 필요하다고 덧붙였다.

나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.

2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다. 한편, TSMC는 올해 안에 구마모토현에 제2공장 건설도 시작할 예정으로 알려졌으며, 미국 애리조나에서도 공장 2개를 건설하는 공격적으로 생산 몸집을 키우고 있다.