[사진 설명] 아이에스시(ISC) 이병주 이사, 2023 소부장뿌리 기술대전에서 석탑산업훈장 수훈

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)의 이병주 이사가 지난 18일 일산 킨텍스에서 개최된 ‘2023 소부장뿌리 기술대전’에서 대면적 패키지용 실리콘 러버 소켓을 개발한 공로를 인정받아 석탑산업훈장을 수훈했다고 밝혔다.

산업통상자원부가 주최한 소부장뿌리 기술대전은 대한민국 소부장(소재·부품·장비) 및 뿌리 산업 공급망 기업의 주요 성과를 전시해 비즈니스 협력 교류의 장을 마련하고 글로벌 미래 비전을 제시하는 행사로, 소부장 및 뿌리 산업 발전에 기여한 유공자를 대상으로 훈포상 시상식도 함께 진행됐다.

이날 시상식에서 ISC 이병주 이사는 대면적 시스템 반도체용 실리콘 러버 소켓을 개발해 해외 시장 개척 및 수출 향상에 기여한 공을 인정받아 “소재부품장비 산업 발전 유공” 부문 석탑산업훈장을 수훈했다.

ISC가 세계 최초로 개발한 대면적 시스템 반도체용 실리콘 러버 소켓은 시스템 반도체 패키지가 고도화 및 대형화됨에 따라 휨 현상(Warpage)과 발열이 심해지면서, 기존 시장을 독점하던 고비용·저생산성의 포고 소켓을 대체할 테스트 소켓이 필요한 상황에서 개발됐다.

기존에는 포고 소켓 대비 스트로크(Stroke)양이 상대적으로 적은 실리콘 러버 소켓으로의 테스트가 어려웠으나 ISC가 유연성과 내구성, 스트로크 양을 획기적으로 증가시킨 실리콘 러버 소켓 기술을 개발하면서 다양한 대면적 시스템 반도체 패키지 적용이 가능해졌다.

특히, ISC의 실리콘 러버 소켓은 개별 핀을 조립해 제작하는 포고 소켓 대비 빠른 생산이 가능하고 기존 대비 낮은 가격으로 제작할 수 있어 포고 소켓을 대체할 수 있을 것으로 전망되기도 했으며, 메모리 반도체 분야뿐만 아니라 차량용 반도체, 인공지능(AI) 시스템 반도체 등 고성능 반도체 테스트도 가능해 그 기술성과 경제성을 인정받았다.

ISC 이병주 이사는 2018년부터 ISC 연구소장으로서 대면적 시스템 반도체 테스트용 테스트 소켓을 개발하며 다양한 연구 과제를 기획하고 책임자 역할을 수행해왔다. 특히 기술 상용화를 위한 연구를 진행하고, 기존 메모리 반도체 중심에서 시스템 반도체 중심으로 패키지 테스트 영역을 확대하는 데에 기여한 공로를 인정받았다.

ISC 관계자는 “이번 수훈을 통해 실리콘 러버 소켓 1위 기업 ISC의 기술력이 집약된 대면적 시스템 반도체용 테스트 소켓의 우수성을 인정받아 기쁘다”며 “앞으로도 첨단 소재 개발을 통해 소부장 산업 발전에 최선을 다하고 글로벌 팹리스와 반도체 제조사에 혁신적인 제품을 공급해나갈 것”이라고 전했다.