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  • 패키지·기판 트렌드 알아보자…‘반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄’ 열려
반도체 칩, 패키지, 기판의 업계 트렌드 공유와 향후 발전방안 논의
정철동 한국PCB&반도체패키징산업협회 회장이 한국PCB&반도체패키징산업협회, 대한전자공학회, 한국마이크로전자 및 패키징학회 등이 공동 개최한 ‘반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄'에서 발언하고 있다.[한국PCB&반도체패키징산업협회 제공]

[헤럴드경제=김지헌 기자] 한국PCB&반도체패키징산업협회(이하 KPCA), 대한전자공학회(이하 IEIE), 한국마이크로전자 및 패키징학회(이하 KMEPS)가 ‘반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄’을 서울 마곡 LG사이언스파크에서 개최했다고 24일 밝혔다.

심포지엄에는 반도체 칩, 패키지, 기판 관련 기업, 학계 및 출연연, 국회, 산업통상자원부와 과학기술정보통신부 정부 관계자 등 50여명이 참석했다.

이번 심포지엄은 KPCA, IEIE, KMEPS가 공동 주최하는 첫 행사로 반도체 칩, 패키지, 기판의 업계 트렌드 공유와 향후 발전방안을 논의하는 자리였다.

행사에서는 ▷글로벌 반도체 공급망 재편과 한국 반도체 산업의 대응 방향 ▷ 반도체 및 인터포저 산업 기술 동향 ▷반도체 패키징 동향 및 협력 방안 ▷차세대 반도체 기판 기술 개발 방향에 대한 발표가 있었다. 양향자 국회의원도 반도체 산업 발전방향에 대해 강연했다.

이어 ‘반도체 후공정 산업’의 기술과 인재 육성 지원책에 대한 심도 있는 논의도 이어졌다. 정부 주도의 산업 지원이 반도체 칩 위주로 마련돼 있다는 의견과 함께 산업 경쟁력 제고를 위해서는 칩과 패키지, 기판 기술 분야의 협력과 시너지가 필요하다는 인식이 공유됐다.

정철동 KPCA 협회장은 “국가경쟁력을 높이기 위해 반도체 패키지, 기판 분야에 대한 관심과 지원이 필요하다.”며 “반도체 전후 공정의 기술 시너지, 건전한 산업 생태계 조성 등 정부와 산학연이 국가적으로 반도체 산업 발전을 모색하는 자리를 매년 개최해 나갈 것”이라고 말했다.

raw@heraldcorp.com

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