[헤럴드경제=김대우 기자] 이엘피가 고속 정밀 계측장비 분야에서 미국과 일본의 독점기술을 대체하기 위해 수행중인 핵심 반도체 검사장비 국산화 개발이 마무리단계에 있어 귀추가 주목되고 있다.

4일 업계에 따르면 이엘피는 국책과제로 ‘반도체 패키지용 기판 검사장비 국산화 개발’을 추진하고 있는데 이 과제는 구매조건부 과제로, 구매수요를 확보해 개발에 착수하는 ‘수요연계형’이어서 향후 안정적 매출을 확보할 것으로 기대되고 있다.

이엘피는 디스플레이 정밀검사 장비에서 체득한 기술력과 축적된 경험, 시스템 안정화 기술을 바탕으로 정밀계측장비 개발을 진행하는 등 반도체 검사기술 시장으로 사업영역을 확장하고 있다. 최근 5G 도입에 따라 반도체 소자의 특성도 고속의 높은 밴드위스가 요구되는 등 기판 및 소자의 특성이 높아지고 있다. 이에 따라 정밀 계측장비가 필요하지만 아직까지 외산 장비에 대한 의존도가 매우 높은 실정이다.

회사 관계자는 “고속 정밀 계측장비 분야에서는 일본기업이 핵심이 되는 소·부·장 기술에 상당한 경쟁력을 자랑하고 있지만, 최근 이엘피도 계측장비 분야에서 미국, 일본 기술을 대체할만한 솔루션 개발을 진행하고 있는 상황”이라며 “오랜 시간 디스플레이 분야에서 검사장비 개발로 그 기술력을 인정받아온 만큼 사업다각화를 위해 다양한 기업들과 협력을 통해 개발중인 계측장비 분야에서도 큰 성과를 나타낼 수 있을 것”이라고 말했다.

한편 D램을 중심으로 반도체 슈퍼사이클(장기 호황) 기대감이 고조되고 있는 가운데 삼성전자가 35조원, TSMC 31조원, SK하이닉스 10조원 안팎 등 반도체업계의 역대급 장비투자 경쟁이 시작되고 있는 만큼 반도체 앞으로 관련시장이 커지고 반도체 ‘소부장’ 기업의 수혜 확대가 예상된다.

5G·전기차 등 4차 산업혁명이 수요를 견인하면서 다시 찾아온 반도체 슈퍼사이클의 정점은 2030년으로 예측되고 있다.

여기다가 정부의 ‘탈일본 소부장’ 육성정책이 본격화하면서 일본을 넘어서기 위해 핵심부품 국산화를 위한 공격적인 연구개발(R&D)투자가 이뤄지고 있는 점도 호재다. 지난 2년간 일본 수출규제에 대응한 소극적 소부장 기술개발이 주를 이뤘다면 정부는 올해부터 핵심부품 국산화와 글로벌시장 확대를 위한 공격적인 R&D 지원에 나선다. 정부와 국회도 이 같은 점을 인식해 산업기술평가관리원 올해 예산을 2조5000억원으로 책정해 2년새 1조원 가량 늘렸다.

산업기술평가관리원은 전세계 글로벌 공급체인(GVC) 변화에 대비해 소부장 R&D 고도화를 추진한다. 이를 위해 정부·기업과 함께 소부장 으뜸기업 22개를 선정했고, 2024년까지 100개를 육성하기로 했다.

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