[헤럴드경제 정세희 기자]삼성전자가 미국 인텔의 반도체 파운드리(위탁생산) 계약을 따냈다는 미국 매체 보도가 나왔다.

미국 IT전문매체 세미어큐레이트(SemiAccurate)는 20일(현지시각) 삼성전자가 최근 인텔과 반도체 파운드리 계약을 맺었다고 보도했다. 해당 보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 한 달에 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이다.

삼성전자 파운드리 오스틴 공장은 14나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터) 공정으로 반도체를 생산한다. 이에 따라 오스틴에서 만들어지는 인텔 칩은 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정된다.

이와 관련 삼성전자는 "고객사 및 계약 사항에 대한 것은 확인해 줄 수 없다"고 밝혔다.

업계에서는 인텔이 삼성전자뿐 아니라 대만 TSMC와 함께 듀얼 벤더 시스템으로 반도체 생산 외주를 맡겼을 것이라고 보고 있다.

TSMC가 미국 애리조나주에 5나노 미세공정을 위한 팹(공장)을 짓고 있는 것은 인텔과의 계약 때문이라는 관측도 나오고 있다.

현재 인텔이 요구하는 수준의 미세공정이 가능한 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다.

한편 인텔은 22일 오전(미국 시각 21일 오후 2시) 작년 4분기 실적발표를 한다. 이날 향후 반도체 생산 방안과 위탁생산 관련 소식을 밝힐 것으로 예상된다.

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