아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 Photolithography 단계와 마스크 개수, 제조 기간 및 전력용 AC-DC 제품 비용을 절감한 0.35micron 700V Ultra-High Voltage (UHV) 공정기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 UHV 공정은 AC-DC 컨버터와 LED 드라이버 IC제조에 적합한 700V nLDMOS, 700V JFET, 5.5V CMOS 소자에 적용되는 기술이다.

AC전력을 사용하는 가전 제품 수요가 지속 성장하면서, 고효율의 가격 경쟁력 높은 AC-DC 컨버터 IC, AC-DC 충전기 및 LED 드라이버 IC에 대한 수요가 증가하는 추세다. 매그나칩의 0.35micron 700V UHV공정기술은 이러한 유형의 전력 상품 제조에 적합한 기술이다.

매그나칩은 까다로운 고객 요구를 충족시킬 수 있는 다양한 유형의 UHV 기술을 제공하고 있다. 새로 개발된 UHV 공정 HP35ULB700은 공정 단순화를 통해, 매그나칩의 기존 UHV 기술에 비해 5개의 Photolithography 단계를 축소해, 제조 비용 절감하고 제품 출시 기간을 단축했다. 이번 HP35ULB700 공정의 적용 가능한 소자에는 700V low Ron nLDMOS, 500V nLDMOS, 700V JFET, 5.5V CMOS, BJT, 700V Register, BP Cap, MIM and fuse 등이 있으며, 이들 모두에 AC-DC 컨버터 IC와 LED 드라이버 IC 통합 솔루션 제공이 가능하다. 700V low Ron nLDMOS 소자의 경우, Specific-on-Resistance를 150mohm•cm2로 개선했으며, nLDMOS에서 Source와 Bulk를 연결 또는 분리할 수 있는 등의 다양한 설계 옵션을 제공한다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩의 0.35micron 700V UHV 기술은 파운드리 고객에게 다양한 LED 조명 애플리케이션에 들어가는 AC-DC 컨버터 IC 및 LED 드라이버 IC를 위한 고성능, 고효율 제조 공정을 제공한다.”며, “매그나칩은 다양한 고객 요구를 충족시키기 위해, 추가적인 옵션 소자를 제공하는 고객 맞춤 UHV 공정을 포함한 새로운 UHV 기술을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라고 밝혔다.

김예지 기자 / yjkim@heraldcorp.com