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  • '아이폰7s' CAD 이미지 유출...현행 모델과 외관 차이 거의 없어
내달 발표를 앞둔 애플의 차기작 아이폰7s 및 아이폰7s플러스의 CAD 이미지가 인터넷에 유출돼 화제를 모으고 있다.

이 두 모델은 아이폰8(가칭) 시리즈에서 현재 모델인 아이폰7 및 아이폰7플러스의 마이너 업데이트 버전으로 알려져 있다.

IT 매체 테크노 버팔로(Techno Buffalo)는 제조 공정과 유사한 소스로 제작된 아이폰7s 및 아이폰7s플러스의 CAD 이미지를 18일(이하 현지시간) 공개했다.


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출처 : 테크노 버팔로이미지를 살펴보면 아이폰7s플러스 후면 듀얼 카메라가 이전 관측과는 달리 '가로'로 배치되어 있지만 외형은 전작과 거의 동일하다. 중앙 상단의 둥근 원형은 애플 로고가 들어가는 위치로 추정된다.

전면부 역시 현재 모델과 마찬가지로 단말기 하단에 홈버튼이, 상단에는 내장 스테레오 스피커와 카메라 및 센서류가 배치되어 있다. 측면 볼륨 버튼이나 슬립 버튼도 현행 모델과 크기, 배치가 모두 같다.

즉, 아이폰7s와 아이폰7s플러스가 전작과 비교해 외관 디자인에 큰 변화는 없는 것처럼 보인다. 하지만 테크노 버팔로는 무선 충전에 대응하기 위해 후면은 글라스 패널이 사용된다고 주장했다.

이는 최근 독일 IT 블로그 기가 애플(Giga Apple)이 내놓은 의견과 일치한다. 기가 애플은 폭스콘 내부 소식통의 말을 인용해 아이폰7s와 아이폰7s플러스의 후면 소재가 알루미늄에서 글라스로 바뀌기 때문에 두께가 0.1mm 두꺼워지는 점을 포함해 전체적으로 전작보다 약간 커질 것이라고 내다봤다.

기가 애플은 세로 길이의 경우, 아이폰7은 138.31mm지만 아이폰7s는 138.44mm이 될 것이라고 예측했다.

또 아이폰7s의 가로 길이 역시 67.14mm인 아이폰7보다 약간 큰 67.27mm이고, 두께는 7.1mm에서 7.21mm이 된다고 덧붙였다.


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출처 : 테크노 버팔로



beta@heraldcorp.com
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