산업통상자원부는 30일 경기 판교 한국반도체산업협회에서 산·학·연 전문가와 시스템반도체 기업 간담회를 열어 이 같은 내용의 ‘시스템반도체 산업 경쟁력 강화 방안’을 발표했다. 이번 방안은 ▷저전력·초경량·초고속 반도체 설계기술 확보 ▷반도체 수요·공급 협력 ▷반도체 설계·생산 컨소시엄 구성 등이 주 내용이다.
우선, 정부는 3대 유망분야 기술개발과 소재·공정 등에 민관 합동으로 2645억원을 투입한다. 저전력·초경량·초고속 반도체 기술 확보를 위한 시스템반도체 연구개발에 2210억원, 차세대 반도체 소재·공정 원천기술 개발에 258억원 등이다. 지능형반도체, 임베디드 소프트웨어 등 인력양성사업에도 올해만 130억원을 투입한다. 차량용 반도체 석사과정 신설 등을 통해 4년간 시스템반도체 개발 전문인력을 2880명 양성한다는 목표다.
신수요·신시장 창출을 위한 협업프로젝트도 추진한다. 삼성전자의 사물인터넷(IoT) 반도체 개발 플랫폼을 교육기관에 개방, 국내 스마트융합제품 개발을 유도한다는 계획이다. 자동차 분야에서는 자동차융합얼라이언스 내 반도체 분과를 신설해 반도체대기업과 완성차업계간 협력관계를 구축한다. 중국 수요 연계형 R&D와 공동 마케팅 지원, 인도 시장개척단 파견 및 한·인도 협회 간 기술 교류회 추진 등의 내용도 포함됐다.
또 정부는 반도체 설계 공용 랩(Lab·실험실) 등을 활용해 설계-생산기업 간 협력체계를 구축하고, 2000억원 규모의 반도체 펀드도 투자하기로 했다. 인수·합병(M&A) 지원단도 운영한다. 창업-성장-회수로 이어지는 성장인프라를 공고히 하기 위한 것이다.
이번 경쟁력 강화방안은 4차 산업혁명으로 인해 반도체 산업의 중요성이 커진 가운데, 세계 1위의 기술력을 확보한 메모리반도체 산업을 토대로 시스템반도체 분야를 집중 육성하기 위해 마련됐다.
반도체 수요는 작년 하반기부터 급증하며 우리 수출 등을 견인하고 있다. 올해는 역대 최대인 수출 630억달러를 넘어서 4년 연속 600억달러대 돌파가 기대된다.
하지만 지난 10년간 정부의 반도체 R&D 전략이 유명무실했다는 비판이 쏟아지면서 반도체 산업 고도화를 위한 장기비전과 지원책이 절실하다는 평가다. 중국의 경우 현 10% 상당인 자국업체의 반도체 시장점유율을 5년내 70%까지 끌어올린다는 목표 하에 각종 지원책을 실시 중이다.
주형환 산업부 장관은 “시스템반도체 분야 집중 육성을 통해 4차 산업혁명을 우리나라가 도약할 수 있는 절호의 기회로 만들어 나가야 할 때”라며 “반도체 산업과 가전, 모바일, 자동차 산업과의 융합으로 스마트홈, 스마트 모빌리티 분야 플랫폼 경쟁에 유리한 고지를 선점해 나가야 한다”고 강조했다.
이날 간담회에서는 시스템반도체 산업과 관련한 업무협약(MOU)도 3건 체결됐다. 삼성전자, SK하이닉스 등은 정부와 1대1 매칭을 통해 소재·공정분야 대학을 지원하는 기술개발협력 MOU를 맺었다. 또한 삼성전자는 반도체설계교육센터(IDEC)를 중심으로 IoT 플랫폼(아틱)을 교육현장에 적극 활용하기로 했다. 파운드리-팹리스-디자인하우스 간 서비스생태계 협력 MOU도 체결됐다. 설계서비스기업인 디자인하우스를 중심으로 설계-생산기업 컨소시엄을 구성하는 내용이다.
간담회에 참석한 박성욱 SK하이닉스 부회장(한국반도체산업협회장)은 “정부, 기업, 학계가 손을 잡은 이번 MOU는 국내 시스템반도체 업계가 상호협력하는 연결고리를 만들어 주는 의미가 있다”고 말했다. 김기남 삼성전자 사장은 “정부에서도 상대적으로 경쟁력이 취약한 팹리스, 파운드리 업체가 경쟁력을 확보할 수 있도록 지속적인 관심과 지원을 부탁한다”고 말했다.
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