애플 전문 매체 나인투파이브맥(9to5Mac)은 1일(현지시각) 아이폰6S 로직 보드에서 퀄컴의 새로운 LTE 모뎀칩 MDM9635M(9X35)이 탑재되는 것을 확인했으며, 이는 아이폰6와 아이폰6 플러스에 탑재된 기존 칩보다 두 배의 내려받기 속도를 구현한다고 분석했다.
MDM9635M의 최대 내려받기 속도는 300Mbps로, 아이폰6에 탑재된 MDM9625M(150Mbps)의 2배에 달하는 것으로 알려진다. 단 업로드 속도는 기존과 같은 50Mbps로 제한된다. 퀄컴은 지난 2013년 해당 칩을 공개했지만, 정식으로 스마트폰에 탑재한 적이 없었다. 외신들은 해당 칩의 성능에 대해 셀룰러 네트워크 환경에 따라 달라질 가능성이 크지만 225Mbps 수준의 속도를 실현할 것으로 분석했다.
새로운 모뎀칩 탑재는 아이폰6S의 배터리 사용시간도 늘릴 것으로 보인다. 나인투파이브맥은 새로운 모뎀칩 채용으로 로직보드의 크기가 줄인 덕분에 배터리 공간 확보할 수 있다고 전했다. 올가을 아이폰6S와 함께 공개될 iOS9의 최적화와 절전기능까지 더해지면 기존 아이폰6ㆍ아이폰6 플러스보다 획기적으로 전력 효율이 개선될 것이란 이야기다.
또 20nm(나노미터)의 제조공정도 효율과 발열에 긍정적인 효과를 가져올 전망이다. 해당 칩은 현존하는 다양한 셀룰러 기술을 통합ㆍ지원한다. 일각에선 향후 등장할 새로운 아이폰 모델에서 성능저하 없이 더욱 날렵한 디자인을 구현하는 하나의 실마리로 작용될 것이라고 보고 있다.
아이폰6S는 전통적으로 올 9월께 공개될 예정이며, 포스터치를 제외한 외관의 변경점은 없을 전망이다. 아이폰6C와 4인치 미니 모델의 등장 가능성도 여전히 미지수다. 외신들은 애플워치 골드버전과 유사한 아이폰6S 로즈골드 모델이 새로운 제품군에 추가될 것으로 보고, 중국의 폭발적인 판매량이 애플에 더 큰 수익을 가져다 줄 것이라고 내다봤다.
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