지렁이는 물론, 자신보다 몸집이 큰 코브라까지 잡아먹는 것으로 유명한 ‘몽구스’를 개발명으로 쓴 삼성전자의 차세대 AP가 그동안 업계를 평정했던 퀄컴의 용(스냅드래곤)까지 집어삼킬지가 관건이다.
28일 샘모바일 등 외신들은 최신 ARM코어용 개발 툴 지원대상 명단에서 삼성 ‘엑시노스M1’ 칩코어의 존재를 확인했다고 보도했다. 최신 바이너리 툴모음인 GNU비누틸스 및 GNU컴파일러 컬렉션이 ARM 파트너들이 독자적으로 만든 코어를 지원하며, 여기에 프로젝트명 몽구스로 알려진 삼성 엑시노스 M1도 들어있다는 것이다.
업계에서는 ARM이 칩셋 소프트웨어 툴 개발자 지원을 위한 차세대 칩 명단에 엑시노트M1이 있다는 것은, 이미 테스트 또는 개발용 제품이 완성됐다는 의미로, 빠르면 올해 말 양산까지도 가능할 것으로 전망했다.
샘모바일은 “개발자들은 샘플을 칩 양산 시점보다 9~12개월 앞서 받아 보곤 한다”며 “엑시노스M1의 이름이 있다는 것은 삼성전자가 갤럭시S7용 칩을 개발 중임을 암시한다”고 분석했다.
한편 삼성의 엑시노스M1는 지금까지 ARM 아키텍처를 기반으로 만들어졌던 전작들과 달리, 삼성 고유의 코어를 사용할 것으로 보인다. 이를 통해 삼성은 퀄컴 스냅드래곤 등 지금까지 스마트폰 및 태블릿에 사용했던 AP보다 45%이상 빠르고 전력도 적게먹는 새 제품 개발을 노리고 있다.
한편 퀄컴은 올해 최신 스냅드래곤810칩셋을 선보였지만, 발열 논란에 발목잡히며 최대 고객사인 삼성전자 주력 스마트폰 신제품에 탑제하지 못하는 아픔을 겪었다. 삼성은 퀄컴 스냅드래곤의 빈 자리를 자체적으로 만든 엑시노스7420으로 파고들어, 스마트폰에 이어 AP 반도체 시장에서도 시장 점유율을 끌어올리고 있다.
삼성전자가 엑시노스7420에 이어 M1까지 자체 생산할 경우, 차기 주력 스마트폰 역시 자체 칩을 사용할 가능성이 높다. 업계 한 관계자는 “퀄컴이 올해 말 또는 내년 선보일 스냅드래곤820이 발열 논란을 이겨내고 동시에 보다 뛰어난 성능을 보일 경우 엑시노스M1과 갤럭시S7을 놓고 또 다시 치열한 경쟁을 펼칠 것”이라고 전망했다.
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