모듈 시리즈는 DDR4 2133 MHz의 UDIMM, RDIMM, ECC-DIMM, ECC SO-DIMM 등 네 가지 타입으로 구성된다. 인텔 신형 제온(Xeon) E5-2600 v3 서버 패밀리 프로세서, 하스웰 E(Haswell-E) CPU, 마이크로 서버 등과 완벽한 궁합을 자랑한다.
안정적인 성능과 내구성을 보장하는 최고급 DRAM 칩이 핵심이다. 진보된 기술로 완성된 메모리 집적도를 바탕으로 4GB~32GB의 용량이 제공되며, 2133MHz의 높은 동작 주파수와 최대 17GB/s의 메모리 대역폭을 확보했다.
전력 소비량도 획기적으로 줄였다. 1.2V의 저전력 구동으로 메모리 버스에 가해지는 전기적 부하를 줄였다. 트랜센트 측은 1.5V 로 작동되는 표준 DDR3 DIMM의 비해 최대 40% 가량 소비전력이 낮아졌다고 밝혔다. 배터리 사용시간이 중요한 랩톱 등에 최적의 사용환경을 제공할 것으로 기대된다. 또 각각의 모듈이 열을 덜 발생시켜 시스템 동작 온도를 낮추고, 메모리 안정성을 전반적으로 향상한다.
DDR4 VLP RDIMM은 높이는 약 1.88㎝로 블레이드 서버와 같은 공간이 협소한 최신형 플랫폼에 적합하다. ECC SO-DIMM은 표준 SO-DIMM 규격의 제품으로 소형 폼팩터를 채용한 산업용 컴퓨터, 포스 터미널, 의료용 장비 미니 ITX 시스템 전용 모듈이다. 에러 정정 코드(ECC)가 탑재돼 데이터의 흐름의 효율적인 모니터링이 가능하다. 여기에 작아진 수직형 폼팩터는 섀시 내부 공기 흐름과 메모리 열 분산을 획기적으로 개선해 냉각 시스템에 소모되는 비용 절감에 도움을 준다.
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