26일 주요 외신들에 따르면, 퀄컴은 최근 자사 AP 최신 모델인 스냅드래곤810의 발열 문제를 개선하기 위한 작업에 착수했다. AP는 스마트폰에서 애플리케이션 구동이나 그래픽 처리를 하는 반도체로, PC로 따지면 CPU(중앙처리장치)에 해당하는 핵심 부품이다.
스냅드래곤810은 지난해 말부터 발열 논란에 휩싸였다. 이에 따라 주요 외신은 “삼성이 차기 전략 스마트폰인 갤럭시S6에 퀄컴의 칩을 사용하지 않기로 했다”며 양사의 결별을 전망 보도를 꾸준히 해왔다.
이에 대해 양측은 모두 “공식적으로 결정된 바없다”며 침묵했지만, 결국 최대 고객사를 잃을 수도 있게 된 퀄컴이 먼저 고개를 숙이고 나온 셈이다.
보도에 따르면 퀄컴은 늦어도 올 3월까지 스냅드래곤810의 발열 문제를 바로 잡을 계획이며, 이는 삼성전자의 갤럭시S6 출시 일정에 맞추기 위한 것으로 전해졌다.
그러나 여전히 갤럭시S6에 스냅드래곤810이 탑재될지는 미지수다. 삼성전자가 오는 3월 초 열리는 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC)’에서 갤럭시S6를 공개할 예정인 만큼 사실상 재설계한 스냅드래곤810을 탑재할 시간이 없기 때문.
퀄컴이 아무리 단골 거래처라 하더라도 삼성전자 입장에선 하자가 있는 것으로 확인된 반도체를 쓰려고 굳이 주력 모델의 출시 일정까지 미룰 필요는 없기 때문이다.
게다가 삼성전자에게는 자체 AP인 ‘엑시노스’를 갤럭시S6에 탑재하는 것이 현재 5％대인 글로벌 AP 시장 점유율을 올릴 수 있는 절호의 기회다.
한편 LG전자는 스냅드래곤810의 발열 논란에 아랑곳하지 않고 이 AP를 이달 말국내에 출시할 커브드 스마트폰 G플렉스2에 세계 최초로 탑재했다.
LG전자 관계자는 지난주 열린 G플렉스2 공개행사에서 “스냅드래곤810에서 문제를 발견하지 못했다”면서도 “발열 수준은 단지 CPU뿐만 아니라 제품의 냉각설계나 CPU 최적화 여부에 따라 결정되며 G플렉스2는 최적의 냉각설계가 돼 있다”고 강조했다.
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