이달부터 양산 개시…하이엔드 미러리스 카메라 ‘NX1’ 우선 탑재
［헤럴드경제=신상윤 기자］그동안 실적 악화로 고전해 왔던 삼성전자 시스템LSI사업부가 새로운 먹거리로 부진 탈출을 위한 시동을 걸었다.
국내 업체 중 최초로 하이엔드 콤팩트 카메라나 준전문가급 미러리스ㆍDSLR 카메라에 탑재되는 APS-C 이미지 센서 반도체를 개발한 것. APS-C 센서는 지금까지 소니, 캐논(이상 일본) 등 세계 유명 광학 업체들이 주로 생산해 왔다.
삼성전자는 오는 21일(이하 현지시간)까지 독일 쾰른에서 열리는 세계 최대 사진 기자재 전시회 ‘포토키나(Photokina) 2014’에서 세계 최초로 개발한 2800만화소 APS-C 센서 ‘S5KVB2<사진>’를 16일 공개했다. 이 제품은 하이엔드 미러리스 카메라 신제품 ‘NX1’에 탑재됐으며, 크기는 스마트폰 등 모바일 기기 이미지 센서보다 20배 가량 큰 23.4㎜×15.6㎜다.
‘S5KVB2’는 APS-C 이미지 센서로는 업계 최초로 기존 FSI(Front Side Illuminationㆍ전면조사형) 공정 기술 대신 BSI(Back Side Illuminationㆍ후면조사형) 공정 기술을 적용했다. 삼성전자 관계자는 “후면조사형 기술의 경우 칩의 금속 배선층과 빛의 충돌이 없어 고화질의 이미지를 얻을 수 있다”며 “어두운 곳에서도 보다 사진이 선명하게 찍힌다”고 설명했다.
‘S5KVB2’는 풀HD 해상도로는 초당 120 프레임, UHD(초고해상도)로는 초당 30 프레임의 동영상 촬영을 지원한다.
제품 개발을 위해 삼성전자는 준전문가용 카메라 센서에 일반적으로 적용되는 180나노 알루미늄 배선 공정보다 앞서는 65나노 구리 배선 공정을 적용시켰다.
‘S5KVB2’는 이달부터 양산에 들어간다. 삼성전자는 이번 ‘S5KVB2’를 시작으로 플래그십 기종을 포함한 카메라 센서 시장 공략을 본격화할 계획이다.
비메모리 반도체를 관장하는 시스템LSI사업부는 파운드리(수탁 생산) 수주 부진과 스마트폰용 모뎀 통합 칩 출시 지연이 겹치면서 어려움을 겪어 왔다. 올 2분기에도 적자를 기록해 안팎에서 ‘해결해야 될 숙제’로 여겨져 왔다.
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