프랑스 IT전문매체 노웨어엘스(Nowhereelse)가 현지시간 28일 공개한 사진에 따르면 ‘아이폰 에어’라 불리는 애플의 차세대 모델 PCB 기판은 아이폰5S(가운데) 보다 대폭 커졌다
기판 위에는 애플의 라인업을 나타내는 사과마크도 또렷하게 찍혀있다. 4.5인치와 5.5인치에 어느 보드가 탑재될 것인지 확인돼지 않았지만 나사 구멍과 보드 설계 등 전체적인 레이아웃 구성이 확장되고 커진 것을 볼 수 있다.
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| <사진출처:노웨어엘스> |
특히 차세대 아이폰에 탑재될지 관심을 모았던 근거리무선통신(NFC) 칩이 상단부 돌출부분에 포함됐다. 애플은 아이비콘을 자체 기술로 특화시키는 한편 NFC를 탑재하지 않겠다고 밝힌 바 있다.
아이폰이 NFC를 탑재할 경우, 전자지갑과 파일공유, 다양한 결제시스템도 사용 가능해질 전망이다. 특히 블루투스를 비롯한 NFC를 지원하는 스마트 디바이스간 페어링이 가능해져 안드로이드에만 국한된 관련 시장도 더 활성활 될 것으로 보인다.
사진은 차례대로 아이폰6, 아이폰5S, 이전 아이폰6 기판이지만, 차세대 아이폰의 공통된 특징은 64비트 A8 아키텍처가 포함된다는 점이다. 디스플레이는 1704x960, 터치ID 지문인식 등이 탑재될 것으로 전망된다.
andy@heraldcorp.com
